[發(fā)明專利]一種能有效防止異種合金界面剝離的焊接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710743679.7 | 申請日: | 2017-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN107470744B | 公開(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 魯艷紅;張茂龍;孫志遠(yuǎn) | 申請(專利權(quán))人: | 上海電氣核電設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/04 | 分類號: | B23K9/04;B23K9/18;B23K9/23;B23K9/235 |
| 代理公司: | 31249 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 朱成之 |
| 地址: | 201306 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 有效 防止 合金 界面 剝離 焊接 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種能有效防止異種合金界面剝離的焊接方法,該焊接方法用于在第一合金表面堆焊若干第二合金堆焊層,其包含:步驟1,在第一合金表面,采用第二合金,通過埋弧自動焊堆焊第1堆焊層;步驟2,通過手工焊堆焊第2?n堆焊層,其中n取2?4;步驟3,通過埋弧自動焊堆焊其余堆焊層。本發(fā)明通過采用埋弧焊與手工焊結(jié)合的工藝,分別控制兩種焊接方式的熱輸入及堆焊層數(shù),實現(xiàn)低合金鋼與不銹鋼或鎳基合金界面處組織、應(yīng)力的連續(xù)變化,從而削弱了異種合金界面處的應(yīng)力集中,提高其界面完整性,解決了核電產(chǎn)品制造廠始終難以徹底攻克的異種合金焊后界面處極易導(dǎo)致剝離破壞的難題,具有良好的應(yīng)用前景。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于核電異種合金焊接領(lǐng)域,涉及一種異種合金焊接工藝,具體涉及一種能有效防止異種合金界面剝離的焊接方法。
背景技術(shù)
低合金鋼(合金元素總量小于5%的合金鋼)由于較低的制造成本及較高的強度,廣泛應(yīng)用于核電設(shè)備的制造。為提高低合金鋼的耐腐蝕能力,在易蝕面進(jìn)行不銹鋼或鎳基合金堆焊大規(guī)模應(yīng)用于產(chǎn)品的制造,如壓力容器、穩(wěn)壓器筒體內(nèi)壁堆焊等。
帶極埋弧焊由于較高的焊接效率、良好的保護(hù)性而廣泛應(yīng)用于不銹鋼或鎳基合金的堆焊,然而,低合金鋼與不銹鋼或鎳基合金焊接界面處具有如下缺陷:合金成分突變、組織不連續(xù)、應(yīng)力集中。
因此,異種合金焊后界面處極易導(dǎo)致剝離破壞,這也是核電產(chǎn)品制造廠始終難以徹底攻克的難題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對核電設(shè)備制造過程中遇到的異種合金界面剝離問題,提供一種可有效防止異種合金焊接界面剝離的焊接工藝。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供了一種能有效防止異種合金界面剝離的焊接方法,該焊接方法用于在第一合金表面堆焊若干第二合金堆焊層,其包含:
步驟1,在第一合金表面,采用第二合金,通過埋弧自動焊堆焊第1堆焊層;
步驟2,通過手工焊堆焊第2-n堆焊層,其中n取2-4;
步驟3,通過埋弧自動焊堆焊其余堆焊層。
較佳地,第1堆焊層的母材稀釋率盡可能低。金屬堆焊時,熔敷金屬被稀釋的程度,用母材或預(yù)先堆焊層金屬在焊縫金屬中所占的百分比(即熔合比)來表示。通常,填充金屬的成分同母材成分往往并不相同,特別是異質(zhì)金屬相焊或合金堆焊時。當(dāng)堆焊金屬的合金成分主要來自填充金屬時,局部熔化了的母材在焊縫中的效果可以認(rèn)為是稀釋。因此,熔合比又常稱為稀釋率。在所有電弧焊焊縫中,都有一定數(shù)量的熔化母材和填充金屬相混合,只有少數(shù)焊縫金屬成分與母材成分一樣,且因焊縫組織的性質(zhì)有些獨特,所以母材被焊縫過多的稀釋而引起成分變化,就會影響焊縫金屬的性能,從而影響金屬焊接性。
較佳地,在保證焊縫成型的基礎(chǔ)上,第1堆焊層堆焊的電流達(dá)到或趨向于電流下限(盡可能取下限)。
較佳地,該方法還包含:
在步驟1之后且步驟2之前,對第1堆焊層表面進(jìn)行打磨工藝。
較佳地,第2-n堆焊層的總厚度不低于3mm,n盡量小,即堆焊層的層數(shù)越小越好;更優(yōu)選地,n取3,即手工焊堆焊兩層。
較佳地,第二合金堆焊層的總層數(shù)不小于10層,第二合金堆焊層的總厚度不小于30mm。
較佳地,步驟1焊接的電流范圍為500-600A,電壓范圍26-29V,焊接速度180-250mm/min。
較佳地,步驟2焊接的電流范圍為80-100A,電壓范圍20-30V,焊接速度50-90mm/min。
較佳地,步驟3焊接的電流范圍為500-800A,電壓范圍26-29V,焊接速度100-200mm/min。
較佳地,第一合金為低合金鋼,第二合金為不銹鋼或鎳基合金。
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