[發(fā)明專利]基板支撐組件及導(dǎo)熱基底

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710741989.5
• 申請(qǐng)日: 2014-05-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107527842B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: V·D·帕科;K·馬赫拉切夫;J·德拉羅薩;H·諾巴卡施;B·L·梅斯;小道格拉斯·A·布齊伯格
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 應(yīng)用材料公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖

本發(fā)明涉及基板支撐組件及導(dǎo)熱基底。基板支撐組件包括陶瓷定位盤(pán)與導(dǎo)熱基底，該導(dǎo)熱基底具有與陶瓷定位盤(pán)的下表面接合的上表面。該導(dǎo)熱基底包括多個(gè)熱區(qū)與多個(gè)熱隔離器，該多個(gè)熱隔離器從導(dǎo)熱基底的上表面朝向?qū)峄椎南卤砻嫜由欤渲性摱鄠€(gè)熱隔離器中的每一個(gè)提供導(dǎo)熱基底的上表面處的多個(gè)熱區(qū)中的兩個(gè)之間的近似熱隔離。

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2014年5月6日、申請(qǐng)?zhí)枮?01480021725.7、名稱為“具有含有最小串?dāng)_的熱隔絕區(qū)的靜電夾盤(pán)”的中國(guó)專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施例一般涉及具有含有最小串?dāng)_的多個(gè)熱隔離區(qū)的靜電夾盤(pán)。

背景技術(shù)

靜電夾盤(pán)被用于在處理期間支撐基板。靜電夾盤(pán)的一個(gè)功能是調(diào)節(jié)所支撐的基板的溫度。為便于這種溫度調(diào)節(jié)，靜電夾盤(pán)可具有多個(gè)不同區(qū)，且每個(gè)區(qū)可被調(diào)諧到不同溫度。然而，傳統(tǒng)的靜電夾盤(pán)可展示出各個(gè)區(qū)之間的顯著串?dāng)_。在示例中，假設(shè)在靜電夾盤(pán)中存在兩個(gè)相鄰區(qū)，其中第一區(qū)被加熱到15℃而第二區(qū)被加熱到25℃。由于鄰近于第二區(qū)，這兩個(gè)區(qū)之間的串?dāng)_可導(dǎo)致第一區(qū)的相對(duì)較大部分實(shí)際上具有大于15℃的溫度。由傳統(tǒng)的靜電夾盤(pán)所展示出的串?dāng)_程度會(huì)對(duì)某些應(yīng)用太高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種基板支撐組件，包括：陶瓷定位盤(pán)；以及導(dǎo)熱基底，所述導(dǎo)熱基底具有與所述陶瓷定位盤(pán)的下表面接合的上表面，其中所述導(dǎo)熱基底包括：多個(gè)熱區(qū)；以及多個(gè)熱隔離器，所述多個(gè)熱隔離器從所述導(dǎo)熱基底的所述上表面朝向所述導(dǎo)熱基底的下表面延伸，其中所述多個(gè)熱隔離器中的每一個(gè)提供在所述導(dǎo)熱基底的所述上表面處的所述多個(gè)熱區(qū)中的兩個(gè)熱區(qū)之間的一定程度的熱隔離，其中所述多個(gè)熱隔離器中的第一熱隔離器具有與所述多個(gè)熱隔離器中的第二熱隔離器不同的深度。

本發(fā)明還提供一種用于靜電夾盤(pán)的導(dǎo)熱基底，所述導(dǎo)熱基底包括：多個(gè)近似同心的熱區(qū)；以及多個(gè)熱隔離器，所述多個(gè)熱隔離器從所述導(dǎo)熱基底的上表面朝向所述導(dǎo)熱基底的下表面延伸，其中所述多個(gè)熱隔離器中的每一個(gè)提供在所述導(dǎo)熱基底的所述上表面處的所述多個(gè)熱區(qū)中的兩個(gè)熱區(qū)之間的一定程度的熱隔離，并且其中所述多個(gè)熱隔離器中的第一熱隔離器的至少一部分具有與所述多個(gè)熱隔離器中的第二熱隔離器的至少一部分不同的深度。

附圖說(shuō)明

在附圖的以下各圖中通過(guò)示例的方式，而非通過(guò)限制的方式來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，在附圖中相同的參考標(biāo)號(hào)代表相同元件。應(yīng)當(dāng)注意的是，在本公開(kāi)中對(duì)“一(an)”或“一個(gè)(one)”實(shí)施例的不同參考不一定是對(duì)同一實(shí)施例的參考，且這樣的參考表示至少一個(gè)。

圖1繪示了處理腔室的一個(gè)實(shí)施例的截面圖。

圖2繪示了靜電夾盤(pán)的一個(gè)實(shí)施例的橫截面?zhèn)纫晥D。

圖3是示出了一些示例靜電夾盤(pán)的熱區(qū)之間的串?dāng)_的曲線圖。

圖4是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的靜電夾盤(pán)的俯視圖。

圖5是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的靜電夾盤(pán)的仰視圖。

圖6是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的靜電夾盤(pán)的橫截面?zhèn)纫晥D。

圖7是靜電夾盤(pán)組件堆棧的橫截面?zhèn)纫晥D。

圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造靜電夾盤(pán)的工藝。

具體實(shí)施方式

本文中所描述的是具有導(dǎo)熱基底(亦被稱為冷卻板)的靜電夾盤(pán)，該導(dǎo)熱基底具有彼此近似熱隔離的多個(gè)熱區(qū)。不同的熱區(qū)被熱隔離器(亦被稱為斷熱器)分開(kāi)，這些熱隔離器從導(dǎo)熱基底的上表面朝向?qū)峄椎南卤砻嫜由臁？捎霉柩鯓?shù)脂、真空、或其他隔熱材料來(lái)填充這些熱隔離器。替代地，這些熱隔離器可與大氣相通。相比于傳統(tǒng)的靜電夾盤(pán)，這些熱隔離器將靜電夾盤(pán)的熱區(qū)之間的串?dāng)_減少50％那么多。