[發明專利]嵌入式RF濾波器封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201710741497.6
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN107786183B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: K.R.納加卡;李瑢宰;C.J.卡普斯塔
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 萬欣;劉林華

1.一種濾波器裝置封裝，包括：

第一介電層；

聲波濾波器裝置，所述聲波濾波器裝置附連至所述第一介電層，所述聲波濾波器裝置包括有源區域和輸入/輸出接點；

粘合劑，所述粘合劑定位在所述第一介電層與所述聲波濾波器裝置之間以將所述第一介電層固定至所述聲波濾波器裝置；

多個過孔，所述多個過孔形成為穿過所述第一介電層和所述粘合劑至所述聲波濾波器裝置的所述輸入/輸出接點；

金屬互連件，所述金屬互連件形成在所述多個過孔中并且機械和電氣地聯接至所述聲波濾波器裝置的所述輸入/輸出接點，以形成與所述聲波濾波器裝置的電氣互連；以及

多個另外的介電層，所述多個另外的介電層堆疊到所述第一介電層和所述粘合劑上，所述多個另外的介電層堆疊成以便覆蓋所述聲波濾波器裝置的后表面和側表面并且將所述聲波濾波器裝置嵌入在所述濾波器裝置封裝內；

其中，在與所述聲波濾波器裝置的有源區域相鄰的位置中，在所述聲波濾波器裝置與所述第一介電層之間的粘合劑中形成氣腔；以及

其中，所述多個另外的介電層中的一個或多個包括至少一個穿過其中的過孔。

2.根據權利要求1所述的濾波器裝置封裝，還包括介電密封劑，所述介電密封劑施加到所述粘合劑上并且施加到所述聲波濾波器裝置的后表面和側表面上，以便將所述聲波濾波器裝置嵌入所述濾波器裝置封裝內。

3.根據權利要求1所述的濾波器裝置封裝，還包括金屬化到所述多個另外的介電層上或之間的天線、延遲線、開關矩陣和/或屏蔽層中的至少一者。

4.根據權利要求3所述的濾波器裝置封裝，其中通過所述金屬互連件或通過定位在所述另外的介電層中的一個或多個上且在穿過所述多個另外的介電層中的一個或多個形成的至少一個過孔中的另外的金屬互連件制作至所述天線、延遲線、開關矩陣和/或屏蔽層中的至少一者的一個或多個的電連接。

5.根據權利要求1所述的濾波器裝置封裝，還包括經由所述粘合劑附連至所述第一介電層的一個或多個另外的聲波濾波器裝置，其中，在與每個相應的另外的聲波濾波器裝置的有源區域相鄰的位置處，在所述另外的聲波濾波器裝置中的每一個與所述第一介電層之間的所述粘合劑中形成氣腔。

6.根據權利要求5所述的濾波器裝置封裝，還包括：

多個過孔，所述多個過孔形成為穿過所述第一介電層和所述粘合劑至所述另外的聲波濾波器裝置中的每一個的輸入/輸出接點；以及

金屬互連件，所述金屬互連件形成在所述多個過孔中并且機械和電氣地聯接至所述另外的聲波濾波器裝置中的每一個的所述輸入/輸出接點，以形成與所述聲波濾波器裝置的電氣互連。

7.根據權利要求1所述的濾波器裝置封裝，其中，所述第一介電層包括介電材料的薄膜、面板或片材。

8.根據權利要求1所述的濾波器裝置封裝，其中，所述金屬互連件包括提供與所述聲波濾波器裝置的電連接的鍍銅功率覆蓋（POL）互連件。

9.根據權利要求1所述的濾波器裝置封裝，其中，所述聲波濾波器裝置包括表面聲波（SAW）濾波器和體聲波（BAW）濾波器之一。