[發明專利]電子部件有效
| 申請號： | 201710740981.7 | 申請日： | 2017-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN107799269B | 公開（公告）日： | 2020-10-23 |
| 發明（設計）人： | 大倉遼;勝田瑞穗;石田康介 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01F17/00 | 分類號： | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 青煒;蘇琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 | ||
1.一種電子部件，其中，具備：
主體，其包括在層疊方向上層疊的多個絕緣體層；
1次線圈，其配置于所述主體內，且包括1個以上的1次線圈導體層；
2次線圈，其配置于所述主體內，且包括1個以上的2次線圈導體層；以及
3次線圈，其配置于所述主體內，且包括1個以上的3次線圈導體層，
所述多個絕緣體層包括：第一絕緣體層，其包括由所述1次線圈導體層與所述2次線圈導體層所夾持的部分；第二絕緣體層，其包括由所述2次線圈導體層與所述3次線圈導體層所夾持的部分；以及第三絕緣體層，其包括由所述3次線圈導體層與所述1次線圈導體層所夾持的部分，
所述第一絕緣體層、所述第二絕緣體層以及所述第三絕緣體層中存在介電常數與其他絕緣體層的介電常數不同的絕緣體層，
所述電子部件還具備：
第一外部電極，其與所述1次線圈的一端電連接；
第二外部電極，其與所述2次線圈的一端電連接；以及
第三外部電極，其與所述3次線圈的一端電連接，
所述第一外部電極、所述第二外部電極以及所述第三外部電極在所述主體的一面，沿與所述層疊方向正交的規定方向依次排列，
所述第三絕緣體層的介電常數與所述第一絕緣體層的介電常數以及所述第二絕緣體層的介電常數不同。
2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，還具備：
第四外部電極，其與所述1次線圈的另一端電連接；
第五外部電極，其與所述2次線圈的另一端電連接；以及
第六外部電極，其與所述3次線圈的另一端電連接，
所述第四外部電極、所述第五外部電極以及所述第六外部電極在所述主體的一面，沿所述規定方向依次排列，
所述1次線圈的從所述第一外部電極朝向所述第四外部電極的卷繞方向、所述2次線圈的從所述第二外部電極朝向所述第五外部電極的卷繞方向以及所述3次線圈的從所述第三外部電極朝向所述第六外部電極的卷繞方向全部相同。
3.根據權利要求1或2所述的電子部件，其中，
所述1個以上的1次線圈導體層包括n個串聯1次線圈導體層以及一個并聯1次線圈導體層，
所述1個以上的2次線圈導體層包括n個2次線圈導體層，
所述1個以上的3次線圈導體層包括n個3次線圈導體層，
所述并聯1次線圈導體層相對于所述n個串聯1次線圈導體層中的規定的串聯1次線圈導體層以并聯的方式電連接，
所述第三絕緣體層包括第四絕緣體層，該第四絕緣體層包括由所述3次線圈導體層與所述并聯1次線圈導體層所夾持的部分，其中n為自然數。
4.根據權利要求3所述的電子部件，其中，
所述串聯1次線圈導體層、所述2次線圈導體層以及所述3次線圈導體層逐個從所述層疊方向的一側向另一側依次排列而成的線圈導體層群配置為從所述層疊方向的一側向另一側排列n個，
所述并聯1次線圈導體層相對于設置于最靠所述層疊方向的另一側的規定的所述3次線圈導體層，設置于該層疊方向的另一側。
5.根據權利要求4所述的電子部件，其中，
所述并聯1次線圈導體層與所述規定的3次線圈導體層之間的所述層疊方向上的間隔大于在所述n個線圈導體層群中在所述層疊方向上相鄰的線圈導體層之間的間隔。
6.根據權利要求4或5所述的電子部件，其中，
在所述n個線圈導體層群中在所述層疊方向上相鄰的線圈導體層之間的間隔是均等的。
7.根據權利要求6所述的電子部件，其中，
在從所述層疊方向觀察時，所述并聯1次線圈導體層與所述規定的串聯1次線圈導體層為相同的形狀。
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