[發明專利]一種功率模塊、變頻器及功率模塊制造方法

有效

• 申請號: 201710740127.0
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN107370345B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 宋承林;劉錫安;張鴻波
• 申請（專利權）人: 青島中加特變頻電機有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K7/20
• 代理公司: 青島清泰聯信知識產權代理有限公司 37256
• 代理人: 徐艷艷

1.一種功率模塊制造方法，應用于功率模塊，功率模塊包括功率單元(1)，所述功率單元(1)沿垂向設置，功率模塊還包括絕緣框架(2)及絕緣板(3)，所述絕緣框架(2)沿垂向設置，所述絕緣板(3)位于所述絕緣框架(2)的底部，所述絕緣板(3)與所述絕緣框架(2)固定連接，所述絕緣板(3)與所述絕緣框架(2)之間形成有腔室(4)，所述功率單元(1)固定設置于所述腔室(4)內，所述腔室(4)內填充有絕緣膠層(5)，所述絕緣膠層(5)繞所述功率單元(1)外閉環設置，所述絕緣膠層(5)的內表面與所述功率單元(1)貼合，所述絕緣膠層(5)的外表面與所述絕緣框架(2)及所述絕緣板(3)貼合；其特征在于：功率模塊制造方法包括以下步驟：步驟S0：將所述功率單元(1)固定于所述絕緣框架(2)內；步驟S1：將所述絕緣板(3)固定安裝于所述絕緣框架(2)的底部，以形成所述腔室(4)；在步驟S1中，設置所述絕緣板(3)的位置為：所述功率單元(1)底部支撐座的厚度為H1，所述絕緣板(3)的厚度為H2，所述功率單元(1)支撐座的頂部至所述絕緣框架(2)底部之間沿垂向的尺寸為H，以及所述絕緣板(3)底部至所述絕緣框架(2)底部之間沿垂向的尺寸為S，則S＝H1+H2-H，且S＞0；步驟S2：將所述絕緣板(3)與所述絕緣框架(2)之間的縫隙于底部封堵；步驟S3：向所述腔室(4)內自上而下注入液態絕緣膠，以形成液態的所述絕緣膠層(5)。

2.根據權利要求1所述的功率模塊制造方法，其特征在于：還包括步驟S4：從所述絕緣膠層(5)的上方施加一板狀絕緣壓模，以使板狀絕緣壓模覆蓋于所述絕緣膠層(5)的頂部；還包括步驟S5：從所述板狀絕緣壓模的上方施加一塊狀絕緣壓模，以對所述絕緣膠層(5)施加壓力；還包括步驟S6：待所述絕緣膠層(5)凝固后，將所述塊狀絕緣壓模從所述腔室(4)中取出，同時所述板狀絕緣壓模留在所述腔室(4)內并與所述絕緣膠層(5)膠粘在一起。

3.根據權利要求1所述的功率模塊制造方法，其特征在于：所述絕緣框架(2)上沿垂向開設有溢出孔(6)，所述溢出孔(6)為通孔，所述溢出孔(6)的底端與所述腔室(4)連通。

4.根據權利要求3所述的功率模塊制造方法，其特征在于：所述溢出孔(6)的數量設置為多個，多個所述溢出孔(6)繞所述功率單元(1)外分布。

5.根據權利要求1所述的功率模塊制造方法，其特征在于：所述絕緣框架(2)的頂部開設有凹槽(8)，所述凹槽(8)沿所述絕緣框架(2)的閉環方向閉環設置。

6.根據權利要求1所述的功率模塊制造方法，其特征在于：所述絕緣框架(2)的下方設置有冷卻件(7)，所述冷卻件(7)與所述絕緣框架(2)固定連接，所述冷卻件(7)的頂部與所述絕緣板(3)的底部壓接。

7.根據權利要求6所述的功率模塊制造方法，其特征在于：所述絕緣板(3)的底部位于所述絕緣框架(2)底部的下方。