[發明專利]蜂窩狀盲孔增韌氧化鋯陶瓷手機背板及其制備方法

有效

• 申請號: 201710740083.1
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN107417296B
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 周濤;沈同德;雒文博
• 申請（專利權）人: 南通通州灣新材料科技有限公司;周濤
• 主分類號: C04B38/06
• 分類號: C04B38/06;C04B35/48;C04B35/622;C04B41/83;H04M1/18
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.蜂窩狀盲孔增韌氧化鋯陶瓷手機背板，其特征在于：氧化鋯陶瓷手機背板的第一平面上有多于一個的周期性正多邊形盲孔或圓形盲孔，盲孔內固化封裝有機高分子塑膠材料；

其中所述的蜂窩狀盲孔增韌氧化鋯陶瓷手機背板的制備方法，包括以下步驟：

a)將表面改性劑、無機納米氧化鋯粉體、石蠟與有機高分子材料在密煉機中高溫負壓密煉得到喂料；

b)在模具模腔負壓下將熔融喂料注入帶有多于一個的周期性正多邊形凸臺或者圓形凸臺的模具中，在半熔狀態二次合模加壓整形形成帶有多于一個的周期性正多邊形盲孔或圓形盲孔的背板素坯；

c)將背板素坯經脫脂保溫燒結得到背板毛坯；

d)使用表面改進劑處理背板毛坯的周期性正多邊形盲孔或者圓形盲孔；

e)在經過步驟d)處理的背板毛坯的周期性正多邊形盲孔或者圓形盲孔內注入液態環氧樹脂或液態硅膠后在60℃～180℃溫度固化5min～120min；

其中：步驟a)中有機高分子為聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚中的一種；表面改性劑的質量百分比為0.5％～0.8％，無機納米氧化鋯粉體的質量百分比為85.2％～92.5％，石蠟的質量百分比為4％～9％，有機高分子的質量百分比為3％～5％；步驟c)燒結溫度為1300℃～1500℃，保溫時間2h～4h。

2.根據權利要求1所述的蜂窩狀盲孔增韌氧化鋯陶瓷手機背板，其特征在于：有機高分子塑膠材料為環氧樹脂或硅膠。

3.根據權利要求2所述的蜂窩狀盲孔增韌氧化鋯陶瓷手機背板，其特征在于：正多邊形盲孔的孔深度為0.1mm～0.9mm，正多邊形盲孔的正多邊形的邊長為0.5mm～10mm，相鄰兩個正多邊形盲孔的壁厚為0.5mm～3mm；圓形盲孔的直徑為6mm，圓形盲孔深為0.2mm，相鄰兩個圓形盲孔的壁厚為1.5mm。

4.根據權利要求3所述的蜂窩狀盲孔增韌氧化鋯陶瓷手機背板，其特征在于：正多邊形盲孔為等邊三角形盲孔、正方形盲孔、正五邊形盲孔、正六邊形盲孔中的一種。

5.一種權利要求1所述的蜂窩狀盲孔增韌氧化鋯陶瓷手機背板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

a)將表面改性劑、無機納米氧化鋯粉體、石蠟與有機高分子材料在密煉機中高溫負壓密煉得到喂料；

b)在模具模腔負壓下將熔融喂料注入帶有多于一個的周期性正多邊形凸臺或者圓形凸臺的模具中，在半熔狀態二次合模加壓整形形成帶有多于一個的周期性正多邊形盲孔或圓形盲孔的背板素坯；

c)將背板素坯經脫脂保溫燒結得到背板毛坯；

d)使用表面改進劑處理背板毛坯的周期性正多邊形盲孔或者圓形盲孔；

e)在經過步驟d)處理的背板毛坯的周期性正多邊形盲孔或者圓形盲孔內注入液態環氧樹脂或液態硅膠后在60℃～180℃溫度固化5min～120min。

6.根據權利要求5所述的蜂窩狀盲孔增韌氧化鋯陶瓷手機背板的制備方法，其特征在于：步驟b)中的整形時模具溫度為90℃～120℃，壓力為150MPa～250MPa，保壓時間為1s～2min；

步驟a)中有機高分子為聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚中的一種；表面改性劑的質量百分比為0.5％～0.8％，無機納米氧化鋯粉體的質量百分比為85.2％～92.5％，石蠟的質量百分比為4％～9％，有機高分子的質量百分比為3％～5％。

7.根據權利要求6所述的蜂窩狀盲孔增韌氧化鋯陶瓷手機背板的制備方法，其特征在于：

步驟b)中背板素坯厚度為0.3mm～2mm；整形得到的正多邊形盲孔的孔深度為0.1mm～0.9mm，正多邊形盲孔的正多邊形的邊長為0.5mm～10mm，相鄰兩個正多邊形盲孔的壁厚為0.5mm～3mm，圓形盲孔的為直徑6mm，圓形盲孔深0.2mm，相鄰兩個圓形盲孔的壁厚1.5mm，其中正多邊形盲孔為等邊三角形盲孔、正方形盲孔、正五邊形盲孔、正六邊形盲孔中一種；

步驟a)和d)中的表面改進劑為硬脂酸、硬脂酸銨和硅烷偶聯劑中的一種。