[發(fā)明專利]具有諧波控制的功率晶體管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710738854.3 | 申請日: | 2017-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN107785328B | 公開(公告)日: | 2023-08-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 帕斯卡爾·佩羅;奧利維耶·朗貝;賽·蘇尼爾·曼加卡 | 申請(專利權(quán))人: | 恩智浦美國有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/28 | 分類號: | H01L23/28;H01L25/16 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 潘軍 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 諧波 控制 功率 晶體管 | ||
1.一種具有諧波控制的封裝裝置(100),其特征在于,包括:
襯底(102)、安裝到所述襯底上的輸入端(104)和輸出端(106);
耦合到所述襯底的晶體管管芯(108),所述晶體管管芯包括由多個晶體管單元(110)形成的晶體管,所述多個晶體管單元中的每個晶體管單元包括控制端(112);和
耦合到所述襯底的第二管芯(118),所述第二管芯包括:
主電容器(120),所述主電容器包括與被配置為接收輸入信號的所述輸入端連接且與所述多個晶體管單元中的每個晶體管單元的所述控制端連接的第一端或板和與接地參考節(jié)點或端連接的第二端或板,所述主電容器被配置成至少部分地確定所述裝置的輸入阻抗;以及
多個并聯(lián)電容器(128),所述多個并聯(lián)電容器中的每個并聯(lián)電容器電耦合到所述接地參考節(jié)點或端與所述多個晶體管單元中的不同晶體管單元的所述控制端,其中所述多個并聯(lián)電容器中的至少兩個并聯(lián)電容器的電容值彼此相差至少百分之5到百分之10且引線接合(130)將每個并聯(lián)電容器(128)連接到每個晶體管單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述多個并聯(lián)電容器中的每一個并聯(lián)電容器由一個或多個引線接合(130)連接到所述多個晶體管單元中的一個晶體管單元的所述控制端(112)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述多個并聯(lián)電容器被配置成抵消由至少第一組一個或多個引線接合與第二組一個或多個引線接合之間的互感產(chǎn)生的所述多個晶體管單元的諧振頻率變化,所述第一組一個或多個引線接合將第一并聯(lián)電容器與第一晶體管單元的第一控制端連接,所述第二組一個或多個引線接合將第二并聯(lián)電容器與第二晶體管單元的第二控制端連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述多個晶體管單元中的每個晶體管單元與所述主電容器并聯(lián)地連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一項所述的裝置,其特征在于,所述多個并聯(lián)電容器被配置成從到所述裝置的輸入信號中對二階諧波信號進行濾波。
6.?一種用于具有諧波控制的封裝裝置的方法,其特征在于,包括:
將半導體管芯(108)耦合到襯底(102),所述半導體管芯包括多個晶體管單元(110);和
將主電容器(120)的第一端或板電連接到被配置為接收輸入信號的輸入端和所述多個晶體管單元中的每個晶體管單元的控制端,并將主電容器(120)的第二端或板電連接到接地參考節(jié)點或端,所述主電容器被配置成至少部分地確定裝置的輸入阻抗,
將多個并聯(lián)電容器(128)中的并聯(lián)電容器電連接到所述接地參考節(jié)點或端與所述多個晶體管單元中的每一個晶體管單元,其中所述多個并聯(lián)電容器中的至少兩個并聯(lián)電容器的電容值彼此相差至少百分之5到百分之10且引線接合(130)將每個并聯(lián)電容器(128)連接到每個晶體管單元。
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