[發明專利]無氰鍍銅電鍍液

在審

• 申請號: 201710738124.3
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN107299366A
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 胡國輝;劉軍;肖春燕;李禮;吳星星
• 申請（專利權）人: 重慶立道表面技術有限公司;重慶立道科技有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 重慶謝成律師事務所50224
• 代理人: 劉貽行

1.一種無氰鍍銅電鍍液，其特征在于：所述電鍍液包括細化劑；所述細化劑按重量份包括如下成分：0.1～10份硫脲改性衍生物和0.1～5份硝酸鉍。

2.根據權利要求1所述的無氰鍍銅電鍍液，其特征在于：所述電鍍液還包括速成劑；所述速成劑按重量份包括如下成分：0.1～10份聚乙二醇、0.1～30份蘋果酸和0.1～40份丁二酸鈉。

3.根據權利要求2所述的無氰鍍銅電鍍液，其特征在于：所述細化劑按重量份包括如下成分：5份硫脲改性衍生物和2.5份硝酸鉍；

所述速成劑按重量份包括如下成分：5份聚乙二醇、15份蘋果酸和20份丁二酸鈉。

4.根據權利要求2所述的無氰鍍銅電鍍液，其特征在于：所述電鍍液還包括硫酸銅、海因、檸檬酸；

其中，各組分按濃度的配比如下：

5.根據權利要求4所述的無氰鍍銅電鍍液，其特征在于：所述電鍍液各組分按濃度的配比如下：

6.根據權利要求1所述的無氰鍍銅電鍍液，其特征在于：所述的硫脲改性衍生物為甲基硫脲、二甲基硫脲、四甲基硫脲、乙基硫脲、二乙基硫脲、正丙基硫脲、二異丙基硫脲、烯丙基硫脲、苯基硫脲、甲苯基硫脲和氯苯基硫脲、硫代乙酰胺、N-苯甲?；?N、-對甲基苯基硫脲和N-苯甲?；?N、-對羥基苯基硫脲中的一種或幾種組成的混合物。

7.根據權利要求2所述的無氰鍍銅電鍍液，其特征在于：所述聚乙二醇的分子量為300～600。

8.根據權利要求4所述的無氰鍍銅電鍍液，其特征在于：所述電鍍液的工作pH值為9.0～12。

9.根據權利要求4所述的無氰鍍銅電鍍液，其特征在于：所述電鍍液的工作溫度為40～60℃。

10.根據權利要求4所述的無氰鍍銅電鍍液，其特征在于：電鍍時，給予所述電鍍液的陰極電流密度為0.1～5A/dm²。