[發明專利]一種提高除膠均勻性的輔助抽真空裝置及抽真空方法

有效

• 申請號: 201710737898.4
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN107623995B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 莫崇明;彭衛紅;莫崇慧;杜明星
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 44242 深圳市精英專利事務所
• 代理人: 馮筠

本發明涉及等離子機除膠領域,具體為一種提高除膠均勻性的輔助抽真空裝置及抽真空方法。本發明通過將屏壁設置在抽真空入口前，并在屏壁上均勻設有若干個通孔,安裝時，使屏壁與抽真空入口形成一個用于緩沖壓力的腔體，使得屏蔽可以有效地緩沖抽真空入口產生的壓力，并將抽真空入口集中的壓力通過若干個均勻設置的通孔均勻分散開來，使得靠近抽真空入口周圍的等離子氣體在抽真空過程中被均勻的抽走，從而提高PCB板除膠量均勻性。

技術領域

本發明涉及等離子機除膠領域，尤其涉及一種提高除膠均勻性的輔助抽真空裝置及抽真空方法。

背景技術

目前，一些特殊板料的PCB板在鉆孔后，需要通過等離子(plasma)除膠及活化。等離子是一種由自由電子和帶電離子為主要成分的物質形態，是含有物理和化學活潑粒子的電中性混合物，具有很高的電導率，與電磁場存在極強的耦合作用。等離子工藝能夠完成各種材料表面改性,包括表面活化、污染物去除、刻蝕等功效。

等離子的產生原理是：在一腔體內設置兩塊平行電極，用真空泵降低腔體內的真空度，然后采用能量發生器輸出的高頻電壓，兩塊平行電極使導入的氣體離子化。在等離子生產過程中，為保持腔體內真空度，需真空泵不間斷的對腔體進行抽真空。而現行的等離子機抽真空入口均集中于真空腔側壁某一位置，造成靠近抽真空入口周圍的PCB板由于等離子氣體在抽真空過程中被抽走部分，導致抽真空入口周圍的PCB板的除膠量遠小于其他區域PCB板的除膠量，除膠均勻性極差。

發明內容

本發明針對上述問題，提供一種通過在真空設備內設置屏壁以提高除膠均勻性的輔助抽真空裝置及抽真空方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種提高除膠均勻性的輔助抽真空裝置，包括一個用于安裝在真空設備內的屏壁，屏壁與真空設備內的腔體的截面形狀相匹配，屏壁均勻設有若干個通孔。

進一步，各通孔的面積之和等于真空腔的抽真空入口的面積。

進一步，各通孔沿屏壁上下均勻設有五排。

進一步，沿屏壁外緣設有用于形成一個凹槽的凸起。

進一步，沿屏壁外緣設置的凸起的厚度均相等。

進一步，屏壁為長方形。

一種使用提高除膠均勻性的輔助抽真空裝置進行抽真空方法，包括以下步驟：

S1、安裝輔助抽真空裝置：將屏壁安裝在真空設備內，真空設備設有抽真空入口，使屏壁與抽真空入口形成一個用于緩沖壓力的夾壁腔體。

S2、進行抽真空直至等離子除膠工藝完成。

進一步，在步驟S1中，屏壁外壁設有凸起，凸起朝抽真空入口方向設置。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過將屏壁設置在抽真空入口前，并在屏壁上均勻設有若干個通孔,安裝時，使屏壁與抽真空入口形成一個用于緩沖壓力的腔體，使得屏蔽可以有效地緩沖抽真空入口產生的壓力，并將抽真空入口集中的壓力通過若干個均勻設置的通孔均勻分散開來，使得靠近抽真空入口周圍的等離子氣體在抽真空過程中被均勻的抽走，從而提高PCB板除膠量均勻性。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步說明：

圖1是實施例中所述輔助抽真空裝置安裝在真空裝置中的結構示意圖；

圖2是所述提高除膠均勻性的輔助抽真空裝置的結構示意圖。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例