[發明專利]一種等離子體刻蝕設備及用于該設備的噴頭有效
| 申請號: | 201710736191.1 | 申請日: | 2017-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN109427527B | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 楊金全;徐朝陽;雷仲禮 | 申請(專利權)人: | 中微半導體設備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01J37/32 | 分類號: | H01J37/32 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 周榮芳 |
| 地址: | 201201 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 等離子體 刻蝕 設備 用于 噴頭 | ||
1.一種用于等離子體刻蝕設備的噴頭,其設置在等離子體刻蝕設備中的反應腔室的上部,其特征在于,包含:
噴頭本體;
設置在噴頭本體上的多個氣孔,其內形成有臺階,臺階上方氣孔具有第一內壁,臺階下方氣孔具有第二內壁;
設置在氣孔內且與氣孔形狀匹配的塞子,其內設置有通孔,所述通孔的直徑小于1mm;
設置在噴頭本體表面及氣孔第一、第二內壁上的第一保護涂層,及,
設置在噴頭本體下部表面及氣孔第二內壁的第一保護涂層上的第二保護涂層;
所述塞子與氣孔第一內壁之間設置有間隙,用于防止高溫時塞子膨脹破裂;
所述塞子的材質為具有防刻蝕氣體及等離子體腐蝕的材料;
所述塞子的下端具有向內的傾角,且塞子的底面高于所述噴頭本體下部表面,用于防止插入塞子時破壞所述第二保護涂層;
所述臺階上設置有膠水,用于固定塞子。
2.如權利要求1所述的用于等離子體刻蝕設備的噴頭,其特征在于,所述噴頭本體的材質為鋁、硅和碳化硅中的一種。
3.如權利要求1所述的用于等離子體刻蝕設備的噴頭,其特征在于,所述氣孔由直徑不同的上部圓柱形和下部圓柱形組成,所述上部圓柱形和下部圓柱形之間形成臺階。
4.如權利要求1所述的用于等離子體刻蝕設備的噴頭,其特征在于,所述塞子的材質為聚酰亞胺和陶瓷中的一種。
5.如權利要求1所述的用于等離子體刻蝕設備的噴頭,其特征在于,所述傾角為1-3°。
6.如權利要求1所述的用于等離子體刻蝕設備的噴頭,其特征在于,所述通孔的直徑為0.4-0.6mm。
7.如權利要求1所述的用于等離子體刻蝕設備的噴頭,其特征在于,所述第一保護涂層為Al2O3涂層。
8.如權利要求1所述的用于等離子體刻蝕設備的噴頭,其特征在于,所述第二保護涂層為Y2O3涂層。
9.一種等離子體刻蝕設備,其特征在于,在等離子體刻蝕設備中的反應腔室的上部設置有權利要求1-8中任意一項所述的用于等離子體刻蝕設備的噴頭。
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