[發(fā)明專利]高壓芯片出光組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710735783.1
• 申請(qǐng)日: 2017-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN109427949B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫智江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 嘉興敏德汽車零部件有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/58
• 分類號(hào): H01L33/58;H01L33/54
• 代理公司: 北京同輝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11357
• 代理人: 饒富春

本發(fā)明公開了一種高壓芯片出光組件，包括多個(gè)陣列化的單元，每個(gè)單元包括一立方體的邊緣調(diào)整座，所述的邊緣調(diào)整座的底面中心向上凹陷形成入光面，所述的凹陷內(nèi)設(shè)置有高壓芯片，所述的邊緣調(diào)整座的頂面整體向上凸起形成四個(gè)對(duì)稱分布的出光面，出光面的交界線的投影與所述的立方體的頂面的對(duì)角線相重合，所述的邊緣調(diào)整座的頂面上具有環(huán)繞四個(gè)出光面的多圈棱鏡結(jié)構(gòu)，從而整體上構(gòu)成一種花蕊花瓣結(jié)構(gòu)。由于采用了本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，在光斑的邊緣位置周圍增加光強(qiáng)分布，形成邊緣清晰均勻分布的光斑。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED組件。

背景技術(shù)

現(xiàn)有照明組件的各個(gè)單元之間存在匹配的問(wèn)題，如果裝配精度不夠，則會(huì)出現(xiàn)陰影等不良現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種組合后照明均勻的高壓芯片出光組件。

為了達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供了一種高壓芯片出光組件，包括多個(gè)陣列化的單元，每個(gè)單元包括一立方體的邊緣調(diào)整座，所述的邊緣調(diào)整座的底面中心向上凹陷形成入光面，所述的凹陷內(nèi)設(shè)置有高壓芯片，所述的邊緣調(diào)整座的頂面整體向上凸起形成四個(gè)對(duì)稱分布的出光面，出光面的交界線的投影與所述的立方體的頂面的對(duì)角線相重合，所述的邊緣調(diào)整座的頂面上具有環(huán)繞四個(gè)出光面的多圈棱鏡結(jié)構(gòu)，從而整體上構(gòu)成一種花蕊花瓣結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，每個(gè)所述的棱鏡結(jié)構(gòu)的橫截面均呈向外傾斜的三角形。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，所述的棱鏡結(jié)構(gòu)的傾斜角從內(nèi)到外尺寸逐漸減小。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，每個(gè)所述的棱鏡結(jié)構(gòu)的間隔從內(nèi)到外逐漸增加。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，所述的棱鏡結(jié)構(gòu)從內(nèi)到外尺寸逐漸增加。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，所述的高壓芯片包括依次設(shè)置的藍(lán)寶石襯底、n-GaN層、多層量子阱層、p-GaN層，所述的n-GaN層上形成有n型電極，所述的p-GaN層上形成有p型電極。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，所述的p-GaN層與p型電極之間設(shè)置有透明電極層。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，所述的邊緣調(diào)整座的側(cè)面向內(nèi)傾斜。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，所述的棱鏡結(jié)構(gòu)的傾斜角小于所述的邊緣調(diào)整座側(cè)面的傾斜角。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，至少包括8個(gè)陣列化的單元。

由于采用了本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，在光斑的邊緣位置周圍增加光強(qiáng)分布，形成邊緣清晰均勻分布的光斑。

附圖說(shuō)明

附圖1為根據(jù)本發(fā)明的組件示意圖；

附圖2為根據(jù)本發(fā)明的原理示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參見附圖1和附圖2，本發(fā)明的高壓芯片出光組件，包括12個(gè)陣列化的單元，每個(gè)單元包括一立方體的邊緣調(diào)整座1，邊緣調(diào)整座1的底面中心向上凹陷形成入光面2，凹陷內(nèi)設(shè)置有高壓芯片3，邊緣調(diào)整座1的頂面整體向上凸起形成四個(gè)對(duì)稱分布的出光面4，出光面4的交界線的投影與立方體的頂面的對(duì)角線相重合，邊緣調(diào)整座1的頂面上具有環(huán)繞四個(gè)出光面的多圈棱鏡結(jié)構(gòu)5，從而整體上構(gòu)成一種花蕊花瓣結(jié)構(gòu)。

從圖中可以看出，每個(gè)棱鏡結(jié)構(gòu)5的橫截面均呈向外傾斜的三角形，棱鏡結(jié)構(gòu)5的傾斜角從內(nèi)到外尺寸逐漸減小，每個(gè)棱鏡結(jié)構(gòu)5的間隔從內(nèi)到外逐漸增加，棱鏡結(jié)構(gòu)5從內(nèi)到外尺寸逐漸增加。