[發明專利]一種液晶顯示屏和FPC的壓合方法

在審

• 申請號: 201710735189.2
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN107357058A
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 潘興文
• 申請（專利權）人: 重慶市福顯電子科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 重慶信航知識產權代理有限公司50218
• 代理人: 穆祥維

技術領域

本發明涉及液晶顯示模塊技術領域，具體涉及一種液晶顯示屏和FPC的壓合方法。

背景技術

LCM(Liquid Display Module，液晶顯示模塊)是將液晶顯示屏、驅動電路、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷線路板)、背光源等其它結構件裝配在一起的組件。而液晶顯示屏中液晶玻璃與驅動電路及FPC的機械連接和電氣導通則為LCM生產的核心部分，其中液晶玻璃與FPC的生產工藝為FOG(Film On Glass)邦定工藝，即是將FPC搭載在玻璃面板上；而在FOG邦定工藝中，將會使用到ACF(Anisotropic Conductive Film，各向異性導電膠)材料。

傳統的FOG邦定工藝主要包括以下三步：

1)ACF預貼：在液晶玻璃的ITO端子或FPC需要邦定的引腳處粘貼ACF；

2)預邦定：通過FOG邦定機上的輔助圖像系統對FPC和液晶玻璃ITO端子的引腳進行對位，并進行預邦定形成初步的連接；

3)主邦定：在較高的溫度和壓力下，對預邦定好的LCM產品進行主邦定，通過ACF導電粒子的變形和絕緣層的破裂，實現FPC和液晶玻璃的電氣連接，同時通過ACF膠在高溫下的聚合硬化將FPC和液晶玻璃兩種不同材料連接在一起以提供足夠的機械連接強度。

但是，本發明的發明人經過研究發現，由于物體受熱膨脹是一個基本物理特性，在FOG邦定工藝過程中，當進行主邦定時，高溫的邦定壓頭首先接觸到FPC，然后通過FPC將再將熱量傳導到ACF和玻璃基板，與此時玻璃基板所在平臺的溫度差異較大，由此會造成玻璃基板和FPC兩者之間膨脹有差異。而當ACF固化以后，液晶玻璃和FPC之間的相對位置就固定下來，當主邦定結束以后，液晶玻璃和FPC冷卻下來，由于FPC收縮的尺寸比液晶玻璃大，因而很容易導致液晶玻璃和FPC產生平面彎曲。目前，亟需對這一技術問題進行解決。

發明內容

針對現有FOG邦定工藝過程中存在的由于FPC收縮的尺寸比液晶玻璃大，很容易導致液晶玻璃和FPC產生平面彎曲的技術問題，本發明提供一種液晶顯示屏和FPC的壓合方法，該壓合方法從減少液晶玻璃和FPC之間的溫度差異來解決其平面彎曲問題。

為了解決上述技術問題，本發明采用了如下的技術方案：

一種液晶顯示屏和FPC的壓合方法，包括以下步驟：

將待壓合的液晶玻璃放入FOG邦定機臺的基座上進行預加熱；

在預加熱后的液晶玻璃的端子部分貼附各向異性導電膠，并對貼附有各向異性導電膠的液晶玻璃進行再加熱；同時，對FOG邦定機的壓頭進行預熱；

將FPC需要邦定的引腳與液晶玻璃的引腳進行對位，并通過預熱后的壓頭進行預邦定形成初步連接；

對壓頭再升溫加壓使各向異性導電膠中的導電粒子彈性變形和絕緣層破裂，將FPC壓合在液晶玻璃上，完成FPC和液晶玻璃的主邦定處理。

與現有技術相比，本發明提供的液晶顯示屏和FPC的壓合方法，將待壓合的液晶玻璃先放入FOG邦定機臺的基座上進行預加熱，其次在預加熱后的液晶玻璃的端子部分貼附各向異性導電膠，并對貼附有各向異性導電膠的液晶玻璃進行再加熱，由此在進行主邦定時，高溫的邦定壓頭接觸到FPC并通過FPC將熱量傳導到ACF和玻璃基板后，與此時玻璃基板所在平臺的溫度差異較小，因此能夠減少玻璃基板和FPC兩者之間的膨脹差異，即能夠減少液晶玻璃和FPC在主邦定過程中的溫度差，實現了在FOG邦定工藝過程中FPC收縮尺寸與液晶玻璃基本保持一致，降低了液晶玻璃和FPC產生平面彎曲的問題。

進一步，所述將待壓合的液晶玻璃進行預加熱以及貼附有各向異性導電膠的液晶玻璃進行再加熱具體為：

利用加熱箱將待壓合的液晶玻璃以及貼附有各向異性導電膠的液晶玻璃罩住，并通過設于加熱箱內壁的紅外線加熱器進行加熱。

進一步，所述將待壓合的液晶玻璃放入FOG邦定機臺的基座上進行預加熱后，液晶玻璃的溫度為73～95℃；所述對貼附有各向異性導電膠的液晶玻璃進行再加熱后，液晶玻璃的溫度為172～188℃。

進一步，所述各向異性導電膠選用6997系列加熱低溫固化型各向異性導電膠。

進一步，所述對FOG邦定機的壓頭進行預熱后，壓頭的溫度為115～130℃。

進一步，所述導電粒子包括樹脂球，所述樹脂球的表面設有鎳層，所述鎳層的表面設有金層，所述金層的表面設有絕緣層。

附圖說明