[發明專利]管路結構及選擇性催化還原系統

在審

• 申請號: 201710734664.4
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN107387216A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 錢程;陳建國;王瑋
• 申請（專利權）人: 弗蘭科希管件系統（上海）有限公司
• 主分類號: F01N3/28
• 分類號: F01N3/28;F01N3/20
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 蘇勝

1.一種管路結構，其特征在于，所述管路結構包括：

管體；

連接在所述管體一端的接頭；及

在所述管體或接頭至少一處設置的發熱元器件，所述發熱元器件通電后發熱。

2.如權利要求1所述的管路結構，其特征在于，所述管體內形成第一容置腔，所述第一容置腔內設置有第一發熱元器件，所述第一發熱元器件包括發熱帶，每個發熱帶與電源連接。

3.如權利要求2所述的管路結構，其特征在于，所述發熱帶外側包裹有保護層。

4.如權利要求3所述的管路結構，其特征在于，所述發熱帶包括：

設置在所述保護層內的多根導線；

填充在所述保護層內與所述多根導線接觸的填充物；其中，所述填充物包括半導體材料。

5.如權利要求2所述的管路結構，其特征在于，所述管體還包括套設在所述管體外壁的保護套。

6.如權利要求1所述的管路結構，其特征在于，所述接頭處設置有第二發熱元器件；所述接頭內形成第二容置腔，所述第二容置腔由外壁環繞形成，所述第二發熱元器件設置在所述外壁處。

7.如權利要求6所述的管路結構，其特征在于，所述外壁中設置有第三容置腔，所述第三容置腔包括外環面及內環面；

所述第二發熱元器件包括：第一電極片、第二電極片、第一電極及第二電極；

所述第一電極片靠近所述外環面，所述第二電極片靠近所述內環面；

所述第一電極與所述第一電極片相連并顯露在所述接頭外表面；

所述第二電極與所述第二電極片相連并顯露在所述接頭外表面。

8.如權利要求7所述的管路結構，其特征在于，所述第一電極片與所述第二電極片之間設有預留空間，所述預留空間內填充有填充物，所述填充物包括半導體材料。

9.如權利要求6所述的管路結構，其特征在于，所述接頭包括控溫端及連接端，所述連接端設置有側出口；

所述第二發熱元器件設置在所述接頭的控溫端；

所述接頭的連接端與所述管體連接，所述側出口用于供所述管體內的發熱元器件伸出。

10.一種選擇性催化還原系統，其特征在于，所述選擇性催化還原系統包括權利要求1-9任意一項所述的管路結構，所述管路結構供還原劑流動。