[發明專利]防靜電的系統及電子設備在審
| 申請號: | 201710731317.6 | 申請日: | 2017-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN107611716A | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發明(設計)人: | 孫勝利;劉達平;姜兆寧;孫鵬 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司;青島億聯客信息技術有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/648 | 分類號: | H01R13/648 |
| 代理公司: | 北京格羅巴爾知識產權代理事務所(普通合伙)11406 | 代理人: | 孫德崇 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 系統 電子設備 | ||
技術領域
本公開涉及電子技術領域,尤其涉及防靜電的系統及電子設備。
背景技術
靜電是一種處于靜止狀態的電荷。當電荷聚集在電子設備表面時,就形成了靜電。大多數電子設備具有暴露在外的、用戶可接觸到的端口。用戶在接觸這些電子設備的端口時,可能產生靜電,從而可能導致電子設備暫時不能正常使用,甚至可能導致電子設備損壞。因此,需要提出一種防靜電的系統,以解決上述技術問題。
發明內容
為克服相關技術中存在的問題,本公開提供一種防靜電的系統及電子設備。
根據本公開實施例的第一方面,提供一種防靜電的系統,包括:
第一接地模塊,用于將電子設備的端口的金屬殼體接地;
第一布設模塊,用于在所述電子設備的電路板的邊緣布設接地的靜電防護圈;
第二布設模塊,用于在所述電路板的中部布設指定器件;
貼裝模塊,用于在所述電子設備的電源輸入端口與第一接地端的相對的表面分別貼裝防靜電焊盤,其中,所述第一接地端表示所述電源輸入端口所在線路的接地端。
在一種可能的實現方式中,所述指定器件為場效應晶體管、微控制單元和集成電路中的至少一種。
在一種可能的實現方式中,所述防靜電的系統還包括:
第三布設模塊,用于在所述端口所在線路的接地端布設靜電保護器件。
在一種可能的實現方式中,所述靜電保護器件為瞬變電壓抑制管、皮法級電容和氣體放電管中的任意一種。
在一種可能的實現方式中,所述防靜電的系統還包括:
第一串聯模塊,用于在指定線路串聯磁珠。
在一種可能的實現方式中,所述防靜電的系統還包括:
第二串聯模塊,用于在指定線路串聯0歐姆電阻。
在一種可能的實現方式中,所述指定線路為電源輸入端口所在線路。
在一種可能的實現方式中,所述防靜電的系統還包括:
第二接地模塊,用于將所述電路板上未走線的部分接地。
在一種可能的實現方式中,所述防靜電的系統還包括:
第一接觸模塊,用于在所述電子設備包括兩層電路板的情況下,將兩層電路板的地平面相接觸。
在一種可能的實現方式中,所述防靜電的系統還包括:
設置模塊,用于在所述電子設備包括三層以上電路板的情況下,設置地平面電路板,所述地平面電路板不走線,且所述地平面電路板為完整的地平面;
第二接觸模塊,用于將所述電子設備的各層電路板分別與所述地平面電路板相接觸。
在一種可能的實現方式中,所述防靜電的系統還包括:
第一屏蔽模塊,用于在所述指定器件上布設金屬殼體,并將所述指定器件上的金屬殼體接地。
在一種可能的實現方式中,所述防靜電的系統還包括:
第二屏蔽模塊,用于在所述指定器件上涂熱熔膠
在一種可能的實現方式中,所述防靜電的系統還包括:
第三屏蔽模塊,用于采用金屬膜片將所述電路板與所述電子設備的外殼隔離。
根據本公開實施例的第二方面,提供一種電子設備,包括以上防靜電的系統。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過第一接地模塊將電子設備的端口的金屬殼體接地,通過第一布設模塊在電子設備的電路板的邊緣布設接地的靜電防護圈,通過第二布設模塊在電路板的中部布設指定器件,通過貼裝模塊在電子設備的電源輸入端口與第一接地端的相對的表面分別貼裝防靜電焊盤,由此能夠疏導和吸收靜電,避免電子設備因靜電而不能正常使用或損壞。
應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。
附圖說明
此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分,示出了符合本公開的實施例,并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
圖1是根據一示例性實施例示出的一種防靜電的系統的框圖。
圖2是根據一示例性實施例的一個示例示出的一種防靜電的系統的框圖。
圖3是根據一示例性實施例的一個示例示出的一種防靜電的系統的框圖。
圖4是根據一示例性實施例的一個示例示出的一種防靜電的系統的框圖。
圖5是根據一示例性實施例的一個示例示出的一種防靜電的系統的框圖。
圖6是根據一示例性實施例的一個示例示出的一種防靜電的系統的框圖。
圖7是根據一示例性實施例的一個示例示出的一種防靜電的系統的框圖。
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