[發明專利]像素結構

有效

• 申請號: 201710730051.3
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN107481687B
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 張哲嘉;莊銘宏;黃國有;李國銘;陳信學
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G09G3/36
• 分類號: G09G3/36
• 代理公司: 11805 北京市立康律師事務所
• 代理人: 梁揮;孟超

一種像素結構包含開關元件、內存元件，以及第一驅動元件。開關元件配置于基板上。內存元件配置基板上。第一驅動元件與開關元件及內存元件電性連接，其中第一驅動元件與內存元件在基板的法線方向上重迭。

技術領域

本揭露是關于一種像素結構，特別是一種具有內存的像素結構。

背景技術

近來，隨著相關技術成熟，行動裝置如智能型手機、智能型手環、智能型手表等等的發展潛力逐漸受到重視。然而，受限于行動裝置的體積與重量需求，所能設置的電池容量有限。且受限于工藝限制，行動裝置的開口率以及分辨率亦受到影響。

因此，如何設計低功耗的顯示屏幕及像素電路，以滿足行動裝置在極低的功耗下維持顯示畫面的輸出的需求，同時可以達成高開口率以及分辨率，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域極需改進的目標。

發明內容

為克服前述問題，本揭露提供了一種像素結構，可提升開口率以及分辨率，同時可以降低功耗，提高了顯示器的整體運作的質量。

本揭露的一實施例為一種像素結構，包含開關元件、內存元件，以及第一驅動元件。開關元件配置于基板上。內存元件配置基板上。第一驅動元件與開關元件及內存元件電性連接，其中第一驅動元件與內存元件在基板的法線方向上重迭。

附圖說明

閱讀以下詳細敘述并搭配對應的圖式，可了解本揭露的多個態樣。應注意，根據業界中的標準做法，多個特征并非按比例繪制。事實上，多個特征的尺寸可任意增加或減少以利于討論的清晰性。

圖1為本揭露的部分實施例的像素結構的電路圖。

圖2為本揭露的部分實施例的像素結構的局部上視圖。

圖3為本揭露的部分實施例的像素結構的局部上視圖。

圖4為本揭露的部分實施例的像素結構的剖面圖。

圖5為本揭露的部分實施例的像素結構的剖面圖。

其中，附圖標記：

10 像素結構

100 基板

101 半導體層

102、116 柵極絕緣層

104、108、114、124、124A-124D 圖案化金屬層

106、112、118、126 介電層

103、103A-103D、107A-107L、119A-119I、127 接觸洞

108A、108B、108C 金屬內連接層 110 開關元件

110A、130A、140A、1211A、1213A、1221A、1223A 主動層

110G、130G、140G、1211G、1213G、1221G、1223G 柵極

120 內存元件

121、122 反向器

129 導電層

130、140 驅動元件

134 緩沖層

1082、1241 源極

1081、1242 漏極

1211、1213、1221、1223 晶體管

1211C、1213C 通道區

1211D、1213D、1221D、1223D 漏極區