[發明專利]柔性顯示面板及其制備方法、柔性顯示裝置有效
| 申請號: | 201710728987.2 | 申請日: | 2017-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN107527554B | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發明(設計)人: | 孫韜;陳立強;王紅麗 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/30 | 分類號: | G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
本發明提供一種柔性顯示面板,包括柔性基板;在所述柔性基板的背面形成有背面保護膜;在所述柔性基板和所述背面保護膜之間還設置有膠材;在所述柔性基板和所述背面保護膜之間且對應每個IC Bump位置處設置有支撐體;所述支撐體用于在所述膠材內支撐所述IC Bump。本發明還提供一種柔性顯示面板的制備方法和柔性顯示裝置。本發明可以提高IC bonding后的平坦度,從而能夠降低IC邊緣處斷線和壓接不良等問題的產生。
技術領域
本發明屬于顯示器件加工技術領域,具體涉及一種柔性顯示面板及其制備方法、柔性顯示裝置。
背景技術
近年來,柔性顯示的概念越來越深入顯示市場,吸引消費者眼球。柔性顯示的提出及應用顛覆了以前顯示只能固定到一塊平板上的概念,柔性顯示以其輕薄、可彎曲、可變形、可客制化的優點,展現了多方面的市場應用。在穿戴、透明顯示、家電及智能手機方面嶄露頭角。
實現柔性顯示的關鍵技術可以分為兩個大的方面:面板工藝和背板工藝。其中,柔性顯示的面板工藝與平面顯示的面板技術有一定的兼容工藝,技術量產度高;而柔性顯示的背板工藝,在玻璃基板取下來之后,很難與原有平面顯示技術的模組工藝兼容,在柔性基底上面進行工藝,開發難度大。
目前,背板工藝有兩種方式。第一種方式是:在面板貼膜之后玻璃切割,再在玻璃上電路綁定(bonding),再將玻璃取下以及在柔性基板背面貼膜及功能膜的工藝;第二種方式是:在面板貼膜之后,先將大面積的玻璃取下以及并對柔性基板背面貼膜,再切割并在切割之后在柔性基板上進行電路綁定,然后貼附背面功能膜。兩種開發方向的不同之處之一是綁定工藝是在玻璃上還是在柔性塑料基板上。其中,第二種方式在電路綁定需要加熱加熱,由于在電路綁定時柔性基板包括塑料基板、背面保護膜和連接二者的膠材,而各種材料的熱膨脹系數、受力變形量不同,尤其是膠材在加熱加壓下會出現較明顯的變形膨脹現象,進而在與IC Bump區壓接位置膠材處出現變薄凹陷,而無Bump位置膠材被擠壓至此而變厚,最終會導致背面保護膜出現褶皺,如圖1中黑色框所示,從而會造成電路綁定的金屬粒子壓接不良或者IC邊緣處斷線的問題。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種柔性顯示面板及其制備方法、柔性顯示裝置,可以提高IC bonding后的平坦度,能夠降低IC邊緣處斷線和壓接不良等問題的產生。
為解決上述問題之一,本發明提供了一種柔性顯示面板,包括柔性基板;
在所述柔性基板的背面形成有背面保護膜;
在所述柔性基板和所述背面保護膜之間還設置有膠材;
在所述柔性基板和所述背面保護膜之間且對應每個IC Bump位置處設置有支撐體;
所述支撐體用于在所述膠材內支撐所述IC Bump。
優選地,所述支撐體為支撐條。
優選地,對應每個所述IC Bump,所述支撐條的數量為多個;
多個所述支撐條平行設置。
優選地,對應每個所述IC Bump,所述支撐條的數量為多個;
多個所述支撐條交叉設置形成網格結構。
優選地,所述柔性基板和所述背面保護膜之間形成一整層網格結構。
優選地,所述整層網格結構的每個格子大小一致。
優選地,在多個所述IC Bump沿預設圖形間隔設置的情況下,所述支撐條沿所述預設圖形設置。
優選地,所述支撐條的數量為多條;
多條所述支撐條平行設置。
優選地,每條支撐條包括交叉設置的多條子支撐條;
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