[發明專利]基板處理方法、基板處理裝置以及記錄介質

有效

• 申請號: 201710728899.2
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN107785289B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 畠山真一;渡邊圣之;西幸三;戶塚誠也;吉原健太郎
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/027
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發明涉及基板處理方法、基板處理裝置以及記錄介質，有效提高涂布膜的膜厚的均勻性。涂布和顯影裝置(2)具備：噴嘴(22)，其向晶圓噴出處理液；壓送部(40)，其向噴嘴側加壓輸送處理液；送液管路(50)，其具有從壓送部側向噴嘴側排列的閥(53、54)，用于從壓送部向噴嘴引導處理液；以及控制器(100)。控制器構成為執行以下動作：在閥(54)關閉且閥(53)與閥(54)之間的壓力比壓送部與閥(53)之間的壓力高的狀態下打開閥(53)；控制壓送部以使由于閥(53)打開而降低的閥(53)與閥(54)之間的壓力上升；以及在由于閥(53)打開而閥(53)與閥(54)之間的壓力降低之后打開閥(54)。

技術領域

本公開涉及基板處理方法、基板處理裝置以及記錄介質。

背景技術

在專利文獻1中公開了如下一種液體涂布方法：在基板的旋轉過程中，一邊使噴出噴嘴在旋轉軸與基板的周緣之間移動一邊從噴出噴嘴噴出涂布液，由此在基板的表面螺旋狀地涂布涂布液。

專利文獻1：日本特開2016-10796號公報

發明內容

發明要解決的問題

本公開的目的在于提供有效提高涂布膜的膜厚的均勻性的基板處理裝置、基板處理方法以及記錄介質。

用于解決問題的方案

本公開的一個方面所涉及的基板處理裝置具備：噴嘴，其向基板噴出處理液；壓送部，其向所述噴嘴側加壓輸送所述處理液；送液管路，其具有從所述壓送部側向所述噴嘴側排列的第一閥和第二閥，該送液管路用于從所述壓送部向所述噴嘴引導所述處理液；以及控制器，其中，所述控制器構成為執行以下動作：在所述第二閥關閉且所述第一閥與所述第二閥之間的壓力比所述壓送部與所述第一閥之間的壓力高的狀態下打開所述第一閥；控制所述壓送部，以使由于所述第一閥打開而降低的所述第一閥與所述第二閥之間的壓力上升；以及在由于所述第一閥打開而所述第一閥與所述第二閥之間的壓力降低之后打開所述第二閥。

根據該基板處理裝置，在第一閥與第二閥之間的壓力比壓送部與第一閥之間的壓力高的狀態下打開第一閥，因此從第一閥向壓送部側發生處理液的逆流，從而第一閥與第二閥之間的壓力降低。在壓送部使第一閥與第二閥之間的壓力上升時，利用上述處理液的逆流來抑制處理液向第一閥與第二閥之間的急劇的流入。因此，抑制第一閥與第二閥之間的壓力的急速上升。由此，在打開第二閥時抑制處理液的噴出量的過沖。因而，能夠抑制由上述過沖引起的處理液的膜厚的不均，因此對提高膜厚的均勻性是有效的。

根據所述的基板處理裝置，所述控制器構成為還執行以下動作：在所述第一閥和所述第二閥關閉的狀態下控制所述壓送部，以使所述壓送部與所述第一閥之間的壓力比所述第一閥與所述第二閥之間的壓力低。

在該情況下能夠容易地執行以下動作：每當開始噴出來自噴嘴的處理液時都在第一閥與第二閥之間的壓力比壓送部與第一閥之間的壓力高的狀態下打開第一閥。

根據所述的基板處理裝置，所述壓送部具有：罐，其用于收容所述處理液；加壓部，其用于對所述罐內的所述處理液向所述噴嘴側進行加壓；以及第三閥，其用于釋放所述罐內的壓力，控制所述壓送部以使所述壓送部與所述第一閥之間的壓力比所述第一閥與所述第二閥之間的壓力低的動作包括打開所述第三閥的動作。

在該情況下，通過打開第三閥能夠使壓送部與第一閥之間的壓力迅速地降低。由此，能夠縮短壓力的調整所需要的時間，來提高生產率。