[發(fā)明專利]一種內(nèi)嵌于面板的生物識(shí)別模組及其生產(chǎn)工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710728766.5
• 申請(qǐng)日: 2017-08-23
• 公開（公告）號(hào): CN107451579A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許福生;林清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/00
• 分類號(hào): G06K9/00
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙)33228
• 代理人: 黃宗熊

1.一種內(nèi)嵌于面板的生物識(shí)別模組，包括蓋板(1)、芯片(3)以及軟性電路板(6)，所述芯片(3)位于所述蓋板(1)與所述軟性電路板(6)之間，其特征在于，芯片(3)內(nèi)設(shè)置有感應(yīng)電極矩陣,蓋板(1)與芯片(3)之間采用第一粘合劑(2)連接，芯片(3)與軟性電路板(6)焊接，同時(shí)兩者之間采用底填膠(5)填充，所述軟性電路板(6)包括第一側(cè)(61)和第二側(cè)(62)，所述第一側(cè)(61)延伸至是所述芯片(3)的豎直投影外，另一側(cè)則位于所述芯片(3)的豎直投影內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌于面板的生物識(shí)別模組，其特征在于，所述生物識(shí)別模組還包括補(bǔ)強(qiáng)板(8)，所述補(bǔ)強(qiáng)板(8)設(shè)置在所述軟性電路板(6)的下方，通過第二粘合劑(7)與所述軟性電路板(6)相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)嵌于面板的生物識(shí)別模組，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板(8)的上、下表面積大于所述蓋板(1)的上、下表面積。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)嵌于面板的生物識(shí)別模組，其特征在于，所述蓋板(1)材質(zhì)為玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的內(nèi)嵌于面板的生物識(shí)別模組，其特征在于，所述芯片(3)與所述軟性電路板(6)通過錫(4)焊接。

6.一種具有權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的生物識(shí)別模組具體的生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括步驟：

S1：將軟性電路板(6)放置于治具的底座(202)上，采用所述治具上壓板(201)將軟性電路板(6)壓緊，使軟性電路板(6)處于平整狀態(tài)。

S2，以所述底座(202)作為支撐面，將芯片(3)通過錫(4)焊接于軟性電路板(6)。

S3，以所述底座(202)作為支撐面，將底填膠(5)填充于芯片(3)與軟性電路板(6)之間的縫隙，并固化。

S4，將焊接于芯片(3)的軟性電路板(6)從穩(wěn)固治具上取下，采用激光從軟性電路板(6)底部將其切割，使所述軟性電路板(6)的第二側(cè)(62)不長(zhǎng)于所述芯片(3)的豎直投影。

S5，在芯片(3)表面涂布粘合劑，將蓋板(1)貼于芯片(3)表面，并固化。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的生物識(shí)別模組具體的生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述壓板(201)設(shè)置在所述底座(202)的上方。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的生物識(shí)別模組具體的生產(chǎn)工藝，其特征在于，底座(202)內(nèi)部嵌有磁鐵(203)，壓板(201)材質(zhì)為吸磁不銹鋼。