[發明專利]一種太陽能光伏組件及其制備方法在審
| 申請號: | 201710727196.8 | 申請日: | 2017-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN107611205A | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發明(設計)人: | 張軍;柯坡;張發;陳波;趙杰 | 申請(專利權)人: | 上海晶澳太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/049 | 分類號: | H01L31/049;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州知友專利商標代理有限公司44104 | 代理人: | 李海波,劉艷麗 |
| 地址: | 201401 上海市奉*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能 組件 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于太陽能電池技術領域,具體涉及一種太陽能光伏組件及其制備方法。
背景技術
隨著光伏行業競爭的加劇、補貼的下降,亟待新產品組件來降本增效。
在光伏組件中,其中背面封裝材料如EVA等在熱交聯后對電池片起保護封裝作用,使電池片不易被氧化及腐蝕;其中背板對電池片起保護及支撐作用,具有高絕緣、高阻水、耐紫外老化及腐蝕性能。
現有光伏組件背面封材(EVA、POE或PVB)與背板是分開的,此種組件會有如下缺點:
(1)增加光伏組件背面封材(EVA、POE或PVB)鋪設工序,降低生產效率;
(2)多了一層背面封材(EVA、POE或PVB),增加制造成本;
(3)電池片熱量需要先通過封材(EVA、POE或PVB),再通過背板給散發出去,散熱能力弱,降低組件發電功率;
(4)常規背板內層厚度較薄,不易發生漫反射,不易提升組件單位面積輻照量,降低組件發電功率;
(5)光伏組件背面封材(EVA、POE或PVB)保質期較短,通常為6個月,EVA庫存壓力大。
發明內容
本發明的目的在于提供一種太陽能光伏組件,該太陽能光伏組件采用一體化背板,減少了生產工序,提高了生產效率,降低了生產成本,提高了組件發電功率,減少了封裝材料庫存壓力。
本發明的目的還在于提供上述太陽能光伏組件的制備方法,該制備方法工藝簡潔,成本低。
本發明的第一個目的是通過以下技術方案來實現的:一種太陽能光伏組件,自上而下依次包括光伏玻璃、正面封裝薄膜、電池片和一體化背板,所述一體化背板包括背板和一體化設于所述背板上的背面封裝薄膜。
本發明中的太陽能光伏組件,減少了背面封裝薄膜(如EVA、POE或PVB)的鋪設工序,在電池片及隔離條疊完后,直接蓋上一體化背板即可。
在該太陽能光伏組件中:
所述一體化背板上的背面封裝薄膜與所述電池片相接觸。
所述背面封裝薄膜與所述電池片相接觸的表面設有凹凸結構,具有較好的漫反射性能。
一體化背板在保證組件外觀無異常條件下,其厚度、結構、及材質無限制,結構可為涂覆型、復合型等。
但較佳的,所述背面封裝薄膜的厚度優選為0.4~1mm,所述背面封裝薄膜的材質優選為聚烯烴POE或乙烯-醋酸乙烯酯EVA、聚乙烯縮丁醛PVB。
所述一體化背板的尺寸大小與所述光伏玻璃和所述正面封裝材料薄膜的尺寸大小相適配。該相適配是為了防止封裝薄膜及背板尺寸過短,而使光伏組件邊緣缺膠、脫層等外觀不良現象。
本發明的原理是:使用一體化背板代替光伏組件單獨的背面封裝材料薄膜(如EVA、PO或PVB等)及單獨的背板,且采用適當的層壓工藝,可以保證本發明中的太陽能光伏組件,層壓后組件外觀要求達標,無脫層、鼓包、凸起、凹坑等現象。
本發明的第二個目的是通過以下技術方案來實現的:上述太陽能光伏組件的制備方法,包括以下步驟:
(1)選取背板,在所述背板上設置一體化背面封裝薄膜,制得一體化背板;
(2)自上而下按照光伏玻璃、正面封裝薄膜、電池片和一體化背板的順序層壓后封裝,制得太陽能光伏組件。
在上述太陽能光伏組件的制備方法中:
進一步的,步驟(1)中所述背面封裝薄膜的表面設有凹凸結構。該凹凸結構可以采取常規物理壓膜的方式,在一定溫度、壓力下,通過凹凸模具對背板進行壓膜處理。
可以在背板內層設置這一凹凸結構,主要是增強光線漫發射。
優選可以采用涂覆的方式在所述背板上設置一體化背面封裝材料薄膜。
步驟(2)中層壓時,溫度為140~150℃、時間為12~18min、壓力為-50Kpa~-5Kpa。
更佳的,步驟(2)中層壓時,溫度為145℃、時間為15min、壓力分別為-50Kpa、-25Kpa及-10Kpa。
為保證組件外觀無異常,需要采用適當的層壓工藝,此工藝可在溫度、時間、壓力做適當調整。
該方法采用適當的層壓工藝,層壓后組件外觀要求達標,無脫層、鼓包、凸起、凹坑等外觀不良現象。
與現有技術相比,本發明具有如下有益效果:
(1)本發明中的太陽能光伏組件減少了光伏組件背面封材(如EVA、POE或PVB)的鋪設工序,提高了生產效率;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





