[發明專利]一種晶圓上MMIC裸片的快速自動測試方法

在審

• 申請號: 201710727174.1
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN107589364A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 朱學波;胡寶剛
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十一研究所
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 青島智地領創專利代理有限公司37252
• 代理人: 朱玉建

1.一種晶圓上單種類MMIC裸片的快速自動測試方法，基于微波單片集成電路綜合測試系統對MMIC裸片進行測試；其特征在于，利用三點式坐標定位法實現被測晶圓上MMIC裸片測試點的快速自動定位，被測晶圓上MMIC裸片測試點的具體定位過程如下：

首先將晶圓上的MMIC裸片以行、列的形式進行編號，則MMIC裸片以m行n列的方式有序排列，m、n均為自然數；被測晶圓上MMIC裸片測試點的定位步驟包括：

s1手動控制探針移動確定初始參考點編號(1,1)的MMIC裸片管腳坐標(a₁,b₁)；

s2手動控制探針移動確定行的最遠點編號(1,n)的MMIC裸片管腳坐標(a₁,b_n)以及列的最遠點編號(m,1)的MMIC裸片管腳坐標(a_m,b₁)；

s3通過上述初始參考點、行的最遠點以及列的最遠點的MMIC裸片管腳坐標，采用插值算法計算該區域其它點對應坐標，以自動獲得待測晶圓上所有MMIC裸片測試點坐標；

微波單片集成電路綜合測試系統自動讀取相應MMIC裸片測試點坐標值，并自動控制探針臺探針移動至該MMIC裸片測試點進行測試。

2.一種晶圓上多種類MMIC裸片的快速自動測試方法，基于微波單片集成電路綜合測試系統對MMIC裸片進行測試；其特征在于，首先對晶圓上集成的多種類MMIC裸片進行區域劃分；利用三點式坐標定位法分別對被測晶圓上各種類MMIC裸片測試點進行快速自動定位，則被測晶圓上各種類MMIC裸片測試點的具體定位過程如下：

首先將晶圓上某一種類的MMIC裸片以行、列的形式進行編號，則MMIC裸片以m行n列的方式有序排列，其中，m、n均為自然數；

被測晶圓上該種類的MMIC裸片測試點的定位步驟包括：

s1手動控制探針移動確定初始參考點編號(1,1)的MMIC裸片管腳坐標(a₁,b₁)；

s2手動控制探針移動確定行的最遠點編號(1,n)的MMIC裸片管腳坐標(a₁,b_n)以及列的最遠點編號(m,1)的MMIC裸片管腳坐標(a_m,b₁)；

s3通過初始參考點、行的最遠點以及列的最遠點的MMIC裸片管腳坐標，采用插值算法計算該區域其它點對應坐標，以自動獲得待測晶圓上所有該種類MMIC裸片測試點坐標；

按照上述定位步驟依次計算晶圓上其他種類的MMIC裸片測試點的坐標；

微波單片集成電路綜合測試系統自動讀取相應MMIC裸片測試點坐標值，并自動控制探針臺探針移動至該MMIC裸片測試點進行測試。