[發明專利]一種FR?4材質的陶瓷PCB載板制作方法

在審

• 申請號: 201710726997.2
• 申請日: 2017-08-22
• 公開（公告）號: CN107484342A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 黃孟良;王金剛
• 申請（專利權）人: 長沙牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及陶瓷PCB制作技術領域，尤其是一種陶瓷PCB載板。

背景技術

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面，單面或雙面，上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能、高導熱特性、優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。但是由于陶瓷基板尺寸小，厚度薄，當陶瓷基板通過常規線路板水平線時會發生卡板、掉板現象，造成報廢。

發明內容

基于此，有必要針對陶瓷基板通過常規線路板水平線時會發生卡板、掉板現象的問題，提供一種適合陶瓷基板固定的載板的加工方法。

一種FR-4材質的陶瓷PCB載板制作方法，利用FR-4材質的PCB呆滯料作為基材，采取鑼通槽加控深槽的形式，使陶瓷基板能固定于槽內，并漏出板內有效區域，保證水平線藥水能與版面充分接觸反應。

進一步，選取厚度一致的板料加工基板，基板厚度大于1.6mm。

進一步，使用化學蝕刻的方式除去基材上銅箔。

進一步，鑼符合陶瓷基板尺寸的通槽，并控深鑼出半槽以方便固定陶瓷基板。

進一步，控深槽尺寸需在對應陶瓷基板尺寸下單邊加大2mm，控深槽寬度需小于等于5mm，以避免與陶瓷基板內有效區域重疊影響水平線效果。

進一步，依次包括以下步驟：開料、蝕刻、鉆孔、控深鑼槽、鑼通槽、銑外形、清洗。

更進一步，采用三點定位的形式在板內加定位孔，使用銷釘定位并用不掉膠膠帶固定板件四周，從而保證鑼通槽和控深槽尺寸的精確。

更進一步，為保證工作臺面的水平，可先用鑼刀將工作臺面的墊板預先鑼平再進行下一步加工。

更進一步，每批次板料厚度必須保持一致以確保控深槽深度的精確，每次上料前需將板件嚴格貼合在臺面。

有益效果：消除了水平線掉板卡板導致的報廢，大大降低了報廢率，使PCB企業可以不需單獨為陶瓷基板開設專門的水平線。

附圖說明

圖1為本發明中陶瓷PCB載板的結構示意圖。

具體實施方式

由于PCB廠在生產過程中會產生大量邊料，選用合適尺寸邊料制作載板能有效的利用閑置資源，并且FR-4材料具有易加工，剛性能滿足需求，表面光滑不會對陶瓷板材造成擦花，化學性質穩定等特性，相當適合作為陶瓷基板的載板。為了符合描述習慣，在本文中，所述的PCB呆滯料即邊料/板料/板件/基材，四者在本方法中指代相同。

一種FR-4材質的陶瓷PCB載板制作方法，利用FR-4材質的PCB呆滯料作為基材，采取鑼通槽加控深槽的形式，使陶瓷基板能固定于槽內，并漏出板內有效區域，保證水平線藥水能與版面充分接觸反應。漏出板內有效區域也可以描述為露出板內有效區域，其目的是保證藥水與版面充分接觸反應。現有的PCB呆滯料要么退回給PCB原材料供應商、換取其他較易消耗PCB原材料；要么由設計、工程等技術部門提出原料替代方案，替代使用，要么折價轉售給其他有需求的PCB廠商；要么報廢處理，其他三種方案由于來回的運輸費用較高、折價有一定的損失，處理難度大，往往會產生較大的浪費，而制成陶瓷PCB載板不光利用了閑置資源，還創造性的將該種材料嫁接到陶瓷PCB板的加工領域，起到互補效果。

FR-4載板制作流程，依次包括以下步驟：開料、蝕刻、鉆孔、控深鑼槽、鑼通槽、銑外形、清洗。

每批次板料厚度必須保持一致以確保控深槽深度的精確，每次上料前需將板料嚴格貼合在臺面。優選的，選取厚度一致的板料加工基板，基板厚度大于1.6mm。

控深槽與板料邊緣的距離必須大于等于30mm，相鄰控深槽之間的距離必須大于等于25mm，從而避免因加工誤差導致彼此干涉。

進一步，使用化學蝕刻的方式除去基材上銅箔。

為保證鑼通槽和控深槽尺寸的精確，保證通槽和半槽尺寸大小的精確，上板前必須保證工作臺面的水平，可先用鑼刀將工作臺面的墊板預先鑼平再進行下一步加工。

為保證鑼通槽和控深槽尺寸的精確，保證通槽和半槽尺寸大小的精確，采用三點定位的形式在板內加定位孔，使用銷釘定位并用不掉膠膠帶固定板件四周。

進一步，鑼符合陶瓷基板尺寸的通槽，并控深鑼出半槽以方便固定陶瓷基板。

進一步，控深槽尺寸需在對應陶瓷基板尺寸下單邊加大2mm，控深槽寬度需小于等于5mm，控深優選為0.45mm，以避免與陶瓷基板內有效區域重疊影響水平線效果。