[發明專利]一種微電子設備專用散熱風扇結構

有效

• 申請號: 201710726950.6
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN107620718B
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 李臣龍
• 申請（專利權）人: 安徽工程大學
• 主分類號: F04D25/08
• 分類號: F04D25/08;F04D25/16;F04D29/58
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊紅梅

本發明公開了一種微電子設備專用散熱風扇結構，包括底連板、風機、第一散熱扇和第二散熱扇，底連板安裝在第一散熱扇底部，第一散熱扇和第二散熱扇固定連接在一起，且第一散熱扇和第二散熱扇連接處設置有換流隙，風機安裝在第二散熱扇的頂部，第一散熱扇和第二散熱扇中間均設置有傳導圈，傳導圈內部套裝有內接圈，內接圈表面均勻設置有輻射片，且輻射片嵌入傳導圈的矩形槽中，傳導圈內部中間安裝有葉輪，葉輪通過轉軸驅動轉動，轉軸頂部連接有驅動馬達，轉軸穿過驅動馬達連接有扇葉，且驅動馬達和扇葉設置在風機內部，通過多層次的風扇結構，實現結構內的多階段遞進排風，同時通過弧形翅片增大散熱面積，加快了散熱的效率。

技術領域

本發明涉及微電子設備技術領域，具體為一種微電子設備專用散熱風扇結構。

背景技術

微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。其發展的理論基礎是19世紀末到20世紀30年代期間建立起來的現代物理學，微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和，由于微電子設備的小體積，大功率運作，從而產生十分高的熱量，而熱量過高容易降低芯片等微電子設備的運行效率，同時容易燒毀設備，從而對微電子設備的散熱至關重要，現階段大多采用散熱片散熱，但散熱效果差，散熱好的散熱器造價過高，體積較大，且安裝復雜。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足,本發明提供一種微電子設備專用散熱風扇結構，通過多層次傳遞散熱，獨特的小型結構設計，從而達到有效換和快速的扇熱，對空間要求小，安裝簡單。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種微電子設備專用散熱風扇結構，包括底連板、風機、第一散熱扇和第二散熱扇，所述底連板安裝在第一散熱扇底部，所述第一散熱扇和第二散熱扇固定連接在一起，且第一散熱扇和第二散熱扇連接處設置有換流隙，所述風機安裝在第二散熱扇的頂部，所述第一散熱扇和第二散熱扇中間均設置有傳導圈，所述傳導圈內部套裝有內接圈，所述內接圈表面均勻設置有輻射片，且所述輻射片嵌入傳導圈的矩形槽中，所述傳導圈內部中間安裝有葉輪，所述葉輪通過轉軸驅動轉動，所述轉軸頂部連接有驅動馬達，所述轉軸穿過驅動馬達連接有扇葉，且所述驅動馬達和扇葉設置在風機內部；

所述第一散熱扇的傳導圈表面均勻設置有弧形的翅片A，所述第二散熱扇的傳導圈表面均勻設置有翅片B，所述翅片A和翅片B中均設置有四個固定翅片，所述固定翅片前端設置有鉚接件，所述鉚接件中螺旋連接有固定螺釘，且所述固定螺釘的底部連接有底連板，所述底連板的中間設置有十字形的中空層，且所述中空層頂部設置有柵網，所述柵網的頂部和第一散熱扇底部連接在一起。

作為本發明一種有選的技術方案，所述第二散熱扇的翅片B位于第一散熱扇的相鄰翅片A頂部中間位置，且所述翅片B和翅片A的數量相同。

作為本發明一種有選的技術方案，四個所述固定翅片分別均勻安裝在傳導圈表面，且所述第一散熱扇和第二散熱扇的固定翅片位于同一豎直線上，所述固定翅片上的鉚接件重合，所述鉚接件設置有內螺紋。

作為本發明一種有選的技術方案，所述換流隙處的翅片A設置有內折邊，且相鄰翅片A的內折邊折向內側。

作為本發明一種有選的技術方案，所述傳導圈內圈設置的與輻射片相配套的矩形槽是輻射片的兩倍。

作為本發明一種有選的技術方案，所述傳導圈、翅片A和翅片B均采用鋁質金屬材料，所述內接圈采用銅質金屬材料。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過多層次的風扇結構，實現結構內的多階段遞進排風，同時通過弧形翅片增大散熱面積，加快了散熱的效率，銅質的內接圈能夠將底連板的熱量更快速的傳遞，并通過輻射片進行有效均勻的熱傳遞；兩層散熱扇的連接結構，使得風機在進行抽風時，實現風速的變化，大大增加翅片的表面流速，使得熱量揮發的更快。

附圖說明