[發(fā)明專利]印制電路板和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710722837.0
• 申請(qǐng)日: 2017-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107318220B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H04M1/02
• 代理公司: 44300 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 黃威<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入國(guó)

本發(fā)明公開(kāi)了一種印制電路板和電子設(shè)備，其中印制電路板包括信號(hào)線和第一介質(zhì)層，第一介質(zhì)層設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)凸出于第一介質(zhì)層表面，信號(hào)線設(shè)置于凸臺(tái)上。本發(fā)明可以提升阻抗一致性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印制電路板和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有印制電路板的線路的制作方式，一般是通過(guò)曝光、蝕刻實(shí)現(xiàn)，由于蝕刻時(shí)與蝕刻藥水的接觸量和接觸時(shí)間不同，因此蝕刻出的線路的橫截面呈梯形結(jié)構(gòu)，線路的上表面寬度小于線路的下表面寬度，線路的阻抗大，使得線路阻抗不易管控。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種印制電路板和電子設(shè)備，可以提升阻抗一致性。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供印制電路板，包括信號(hào)線和第一介質(zhì)層，所述第一介質(zhì)層設(shè)置有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)凸出于所述第一介質(zhì)層表面，所述信號(hào)線設(shè)置于所述凸臺(tái)上。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括殼體和設(shè)置在所述殼體內(nèi)的印制電路板，所述印制電路板為如上所述的印制電路板。

本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板，信號(hào)線設(shè)置于凸臺(tái)上可以增大信號(hào)線和與其相鄰參考層的間距，可以減小信號(hào)線的阻抗，提升阻抗一致性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的拆分示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例殼體的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的另一正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的剖面圖。

圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的信號(hào)線的剖面圖。

圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的模具和第一介質(zhì)層配合的示意圖。

圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一介質(zhì)層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖13為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖15為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖16為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖17為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖18為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖19為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一印制電路板的剖面圖。

圖20為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一印制電路板的剖面圖。

圖21為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一印制電路板的剖面圖。

圖22為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一印制電路板的剖面圖。