[發明專利]一種真空導熱管與銅基板的焊接工藝及夾具

有效

• 申請號: 201710720364.0
• 申請日: 2017-08-21
• 公開（公告）號: CN107511548B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 蘇紀蘇
• 申請（專利權）人: 佛山東智明光電科技有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/14
• 代理公司: 11304 北京信遠達知識產權代理有限公司
• 代理人: 魏曉波

本發明公開了一種真空導熱管與銅基板的焊接工藝及夾具，包括采用錫膏將所述真空導熱管與所述銅基板粘貼形成待焊接組件；通過夾住所述待焊接組件相對的兩個第一側面固定所述待焊接組件，所述第一側面平行于所述真空導熱管與所述銅基板的貼合面；對固定后的待焊接組件進行焊接。解決了采用導熱硅膠或導熱硅脂進行填充粘接會降低導熱性能的技術問題。

技術領域

本發明涉及LED車燈技術領域，尤其涉及一種真空導熱管與銅基板的焊接工藝及夾具。

背景技術

LED車燈是指采用LED(發光二極管)為光源的車燈。因為LED具有亮度高、顏色種類豐富、低功耗、壽命長的特點，LED被廣泛應用于汽車領域。

現有LED車用大燈的核心技術之一就是解決散熱問題，散熱不良會直接導致快速光衰及使用壽命下降，甚至LED芯片損壞的故障，直接威脅夜間行車安全。

目前市面現有大功率LED車用大燈產品在導熱方面的設計采用兩種方式,一是采用一般的鋁型材做為導熱材料，這種技術工藝簡單，成本較低，缺點是導熱效果不理想，不適用于功率大的LED車用大燈，或者光衰比較嚴重；二是采用銅制真空導熱管進行導熱，真空導熱管是用銅作為基材，中間抽真空并填充導熱液體及銅粉的混合物，通過導熱液體的快速流動將LED芯片工作產生的熱能傳導出來至散熱模塊,目前大部分高端LED大燈產品均采用這項技術及部件。

若采用銅制真空導熱管進行導熱，需要將固定有LED芯片的銅基板與真空導熱管焊接。現有的做法是采用導熱硅膠或導熱硅脂進行填充粘接，由于常規導熱硅脂硅膠導熱系數為0.8-4w/m.k，所以產生的熱阻還是較高，從而降低導熱性能。

發明內容

本發明提供了一種真空導熱管與銅基板的焊接工藝及夾具，解決了采用導熱硅膠或導熱硅脂進行填充粘接會降低導熱性能的技術問題。

本發明提供了一種真空導熱管與銅基板的焊接工藝，包括：

采用錫膏將所述真空導熱管與所述銅基板粘貼形成待焊接組件；

通過夾住所述待焊接組件相對的兩個第一側面固定所述待焊接組件，所述第一側面平行于所述真空導熱管與所述銅基板的貼合面；

對固定后的待焊接組件進行焊接。

優選地，

在采用錫膏將所述真空導熱管與所述銅基板粘貼形成待焊接組件之后，在對固定后的待焊接組件進行焊接之前，還包括：

通過夾住所述待焊接組件相對的兩個第二側面固定所述待焊接組件，兩個所述第二側面與兩個所述第一側面構成所述待焊接組件的四個側面。

優選地，

在采用錫膏將所述真空導熱管與所述銅基板粘貼形成待焊接組件之前還包括：

采用熔點為220攝氏度的高溫錫膏將LED芯片焊接到所述銅基板上。

優選地，

采用錫膏將所述真空導熱管與所述銅基板粘貼形成待焊接組件具體為：

采用熔點為180度攝氏度的中溫錫膏將所述真空導熱管與所述銅基板粘貼形成待焊接組件。

優選地，

對固定后的待焊接組件進行焊接具體為：

采用不超過200攝氏度的溫度對固定后的待焊接組件進行焊接。

本發明提供了一種真空導熱管與銅基板的焊接夾具，包括：底座；

所述底座上設置有至少一個開槽；