[發明專利]基于軟表面結構的貼片陣列天線

有效

• 申請號: 201710720024.8
• 申請日: 2017-08-21
• 公開（公告）號: CN107634337B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 董剛;余森;楊銀堂
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/48
• 分類號: H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q21/06
• 代理公司: 61205 陜西電子工業專利中心
• 代理人: 韋全生;王品華

1.一種基于軟表面結構的貼片陣列天線，包括自上而下依次層疊的第一介質板(1)、第二介質板(2)、第三介質板(3)、第四介質板(4)和第五介質板(5)，所述第三介質板(3)的下表面印制有內部接地板(6)，該內部接地板(6)上蝕刻有m×n個饋電過孔(61)，所述第五介質板(5)的下表面印制有外部接地板(7)，上表面印制有饋電網絡(8)，其中，m≥2,n≥2；其特征在于，所述第一介質板(1)的上表面印制有第一復合金屬帶(11)；所述第二介質板(2)上表面印制有第二復合金屬帶(12)和m×n個上層輻射單元(9)，該上層輻射單元(9)由2×2個上層輻射貼片(91)組成；所述第三介質板(3)上設置有m×n個第一金屬化通孔(31)，該介質板的上表面印制有第三復合金屬帶(13)和m×n個下層輻射單元(10)，其中下層輻射單元(10)由2×2個下層輻射貼片(102)和位于該2×2個下層輻射貼片(102)中心處的主輻射貼片(101)組成；所述第一復合金屬帶(11)、第二復合金屬帶(12)和第三復合金屬帶(13)，均由一條位于所在介質板邊緣的橫向矩形金屬帶和n－1條等間距縱向矩形金屬帶組成，且第一復合金屬帶(11)、第二復合金屬帶(12)和第三復合金屬帶(13)的中心點上下對齊，第二復合金屬帶12的縱向矩形金屬帶位于縱向上層輻射單元9正中間，所述第一復合金屬帶(11)、第二復合金屬帶(12)和第三復合金屬帶(13)構成軟表面結構，用于短路表面波電流，抑制表面波的傳播；所述第四介質板(4)上設置有m×n個第二金屬化通孔(41)；所述饋電網絡(8)通過第二金屬化通孔(41)和第一金屬化通孔(31)對主輻射貼片(101)進行饋電。

2.根據權利要求1所述的基于軟表面結構的貼片陣列天線，其特征在于，所述上層輻射貼片(91)、主輻射貼片(101)和下層輻射貼片(102)，其形狀均為正方形。

3.根據權利要求1所述的基于軟表面結構的貼片陣列天線，其特征在于，所述2×2個上層輻射貼片(91)，其陣列幾何中心與主輻射貼片(101)的中心點上下對齊。

4.根據權利要求1所述的基于軟表面結構的貼片陣列天線，其特征在于，所述第四介質板(4)和第五介質板(5)，其上分別設置有m×n個金屬化通孔陣列(14)，該陣列為一邊開口的矩形結構，用于減小饋電網絡(8)的插入損耗。

5.根據權利要求4所述的基于軟表面結構的貼片陣列天線，其特征在于，所述金屬化通孔陣列(14)，其中心與饋電過孔(61)、第一金屬化通孔(31)和第二金屬化通孔(41)的中心點上下對齊。