[發明專利]一種LTCC微型化集總式定向耦合器在審
| 申請號: | 201710718816.1 | 申請日: | 2017-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN107611553A | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發明(設計)人: | 薛景;孫超;戴永勝 | 申請(專利權)人: | 南京理工大學 |
| 主分類號: | H01P5/18 | 分類號: | H01P5/18 |
| 代理公司: | 南京理工大學專利中心32203 | 代理人: | 王瑋 |
| 地址: | 210094 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ltcc 微型 化集總式 定向耦合器 | ||
1.一種LTCC微型化集總式定向耦合器,其特征在于:包括表面貼裝的50歐姆阻抗端口一(P1)、表面貼裝的50歐姆阻抗端口二(P2)、表面貼裝的50歐姆阻抗端口三(P3)、表面貼裝的50歐姆阻抗端口四(P4)、連接引線一(L121)、連接引線二(L122)、連接引線三(L141)、連接引線四(L144)、連接引線五(L232)、連接引線六(L233)、連接引線七(L343)、連接引線八(L344)、螺旋電感一(L12)、螺旋電感二(L14)、螺旋電感三(L23)、螺旋電感四(L34)、電容一(C1)、電容二(C2)、電容三(C3)、電容四(C4)、接地端口一(GND1)、接地端口二(GND2)、接地板一(SD1)和接地板二(SD2);
螺旋電感一(L12)有三層,從上向下依次為第一、二、三層,螺旋電感二(L14)有三層,從上向下依次為第一、二、三層,螺旋電感三(L23)有三層,從上向下依次為第一、二、三層,螺旋電感四(L34)有三層,從上向下依次為第一、二、三層,螺旋電感一(L12)的第三層與連接引線一(L121)一端連接,連接引線一(L121)另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗端口一(P1)連接,螺旋電感一(L12)的第一層與連接引線二(L122)一端連接,連接引線二(L122)另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗端口二(P2)連接,螺旋電感二(L14)的第三層與連接引線三(L141)一端連接,連接引線三(L141)另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗端口一(P1)連接,螺旋電感二(L14)的第一層與連接引線四(L144)一端連接,連接引線四(L144)另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗端口四(P4)連接,螺旋電感三(L23)的第三層與連接引線五(L232)一端連接,連接引線五(L232)另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗端口二(P2)連接,螺旋電感三(L23)的第一層與連接引線六(L233)一端連接,連接引線六(L233)另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗端口三(P3)連接,螺旋電感四(L34)的第三層與連接引線八(L344)一端連接,連接引線八(L344)另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗端口四(P4)連接,螺旋電感四(L34)的第一層與連接引線七(L343)一端連接,連接引線七(L343)另一端與表面貼裝的50歐姆阻抗端口三(P3)連接;電容一(C1)下極板與表面貼裝的50歐姆阻抗端口一(P1)連接,上極板為接地板一(SD1),電容二(C2)下極板與表面貼裝的50歐姆阻抗端口二(P2)連接,上極板為接地板一(SD1),電容三(C3)上極板與表面貼裝的50歐姆阻抗端口三(P3)連接,下極板為接地板一(SD1),電容四(C4)上極板與表面貼裝的50歐姆阻抗端口四(P4)連接,下極板為接地板一(SD1);接地端口一(GND1)和接地端口二(GND2)均與接地板一(SD1)和接地板二(SD2)連接。
2.根據權利要求1所述的LTCC微型化集總式定向耦合器,其特征在于:表面貼裝的50歐姆阻抗端口一(P1)、表面貼裝的50歐姆阻抗端口二(P2)、表面貼裝的50歐姆阻抗端口三(P3)、表面貼裝的50歐姆阻抗端口四(P4)、連接引線一(L121)、連接引線二(L122)、連接引線三(L141)、連接引線四(L144)、連接引線五(L232)、連接引線六(L233)、連接引線七(L343)、連接引線八(L344)、螺旋電感一(L12)、螺旋電感二(L14)、螺旋電感三(L23)、螺旋電感四(L34)、電容一(C1)、電容二(C2)、電容三(C3)、電容四(C4)、接地端口一(GND1)、接地端口二(GND2)、接地板一(SD1)、接地板二(SD2)均采用多層低溫共燒陶瓷工藝實現。
3.根據權利要求1所述的LTCC微型化集總式定向耦合器,其特征在于:所述的電感均采用方形三維多層螺旋式結構,電容均采用金屬-介質-金屬形式的結構。
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