[發明專利]一種對稱結構LTCC六功分器在審
| 申請號: | 201710718013.6 | 申請日: | 2017-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN107591602A | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發明(設計)人: | 嚴浩嘉;孫超;戴永勝 | 申請(專利權)人: | 南京理工大學 |
| 主分類號: | H01P5/18 | 分類號: | H01P5/18;H01P5/12 |
| 代理公司: | 南京理工大學專利中心32203 | 代理人: | 王瑋 |
| 地址: | 210094 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 對稱 結構 ltcc 六功分器 | ||
技術領域
本發明屬于微波射頻領域,具體涉及一種對稱結構LTCC六功分器,廣泛應用于移動通信、北斗導航系統等衛星通信。
背景技術
無線通信技術發展迅速,市場范圍隨之擴大,人們對微波射頻器件的性能要求愈來愈高,近年來移動通信、衛星通信及國防電子系統器件趨向微型化,因此微型化也已成為微波/射頻領域的發展方向。現有國防尖端設備的使用頻段已經相當擁擠,所以設備工作頻段向著毫米波波段發展,并且多信道復用技術的快速發展使得微波毫米波波段多路功分器已經成為該波段接收和發射支路中的關鍵電子部件,描述這種部件性能的主要指標有:通帶工作頻率范圍、通帶插入損耗、輸出端口間隔離度、通帶輸入/輸出電壓駐波比、輸出端口相位差、插入相移和時延頻率特性、可靠性等。
低溫共燒陶瓷技術采用多層陶瓷工藝,通過電子封裝可使無源器件在陶瓷介質中封裝。LTCC技術低溫共燒的特性保證了高電導性的金屬可以進行內部印刷,以制備低導電損耗、高品質因數、高穩定性的無源器件。基于LTCC工藝的多層疊層工藝可以有效減小濾波器尺寸與插入損耗,從而使之具有更優良的性能。
發明內容
本發明的目的在于提供一種具有較低插入損耗的功分器,并具有尺寸小、重量輕、可靠性高、結構簡單、批量一致性好、造價低等性能的對稱結構的微波六功分器。
實現本發明目的的技術方案是:一種對稱結構LTCC六功分器,包括特征阻抗50歐姆的輸入端口P1、特征阻抗50歐姆的第一輸出端口P2、特征阻抗50歐姆的第二輸出端口P3、特征阻抗50歐姆的第三輸出端口P4、特征阻抗50歐姆的第四輸出端口P5、特征阻抗50歐姆的第五輸出端口P6、特征阻抗50歐姆的第六輸出端口P7、第一接地端口P8、第二接地端口P9、第三接地端口P10、第四接地端口P11、接地層GND、輸入連接線Lin、連接柱H1、接地電容C1、第一電容C2、第二電容C3、第三電容C4、第四電容C5、第五電容C6、第六電容C7、第一螺旋電感L1、第二螺旋電感L2、第三螺旋電感L3、第四螺旋電感L4、第五螺旋電感L5、第六螺旋電感L6、第一隔離電阻R1、第二隔離電阻R2、第三隔離電阻R3、第四隔離電阻R4、第五隔離電阻R5、第六隔離電阻R6、公共接板G1、第一輸出連接線Lout1、第二輸出連接線Lout2、第三輸出連接線Lout3、第四輸出連接線Lout4、第五輸出連接線Lout5、第六輸出連接線Lout6。
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