[發明專利]一種紫外LED封裝方法及封裝結構在審
| 申請號： | 201710717658.8 | 申請日： | 2017-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN107527979A | 公開（公告）日： | 2017-12-29 |
| 發明（設計）人： | 林丞 | 申請（專利權）人： | 廈門華聯電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 紫外 led 封裝 方法 結構 | ||
1.一種紫外LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：包括以下步驟，
S1、在紫外倒裝芯片的出光面上形成一鈍化層；
S2、將紫外倒裝芯片固晶在封裝支架上，并且使紫外倒裝芯片的兩個電極分別與封裝支架上的兩個電極相電連接；
S3、利用活化技術使石英玻璃的待鍵合面和鈍化層都活化；
S4、將經過步驟S3處理后石英玻璃的待鍵合面和鈍化層相貼合，在外力作用下使石英玻璃直接與鈍化層鍵合，從而使石英玻璃直接固定到紫外倒裝芯片上。
2.根據權利要求1所述的紫外LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：步驟S3中的活化技術包括以下步驟，
S31、清洗，對固晶后的封裝支架以及石英玻璃進行清洗，以清除封裝支架以及石英玻璃上的污染物，并使得紫外倒裝芯片的鈍化層和石英玻璃的待鍵合面具有親水性；
S32、活化，將經過步驟S31處理后的封裝支架和石英玻璃放入活化液中，以使石英玻璃的待鍵合面和紫外倒裝芯片的鈍化層活化。
3.根據權利要求2所述的紫外LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述活化液包括NH3.H2O、H2O2和H2O。
4.根據權利要求3所述的紫外LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述活化液中NH3.H2O、H2O2和H2O的體積比為6:(1-12):(1-50)，其中NH3.H2O和H2O2的質量百分比濃度分別為28％和30％，活化時的反應溫度為80℃-130℃，反應時間為1min-40min。
5.根據權利要求2所述的紫外LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述步驟S31中的清洗步驟包括以下步驟，
(1)、用等離子清洗或超聲清洗固晶后的封裝支架和待鍵合的石英玻璃,清洗完成后用去離子水沖洗；
(2)、配制體積比為(0.1-10):1的H2SO4和H2O2混合的清洗液，其中H2SO4和H2O2的質量百分比濃度分別為98％和30％，將經過步驟(1)處理后的封裝支架和石英玻璃放置到清洗液中，將清洗液加熱到80℃-130℃，在清洗液中清洗1min-30min，然后再用去離子水沖洗。
6.根據權利要求2所述的紫外LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述步驟S31中的清洗步驟包括以下步驟，
(a)、將固晶后的封裝支架和待鍵合的石英玻璃放入等離子處理儀內，用O2等離子體轟擊鈍化層表面和石英玻璃的待鍵合面，使得紫外倒裝芯片的鈍化層和石英玻璃的待鍵合面具有親水性。
7.一種紫外LED封裝結構，包括封裝支架、紫外倒裝芯片和石英玻璃，紫外倒裝芯片固定安裝在封裝支架上，并且紫外倒裝芯片的兩個電極分別與封裝支架上的兩個電極相電連接，其特征在于：所述紫外倒裝芯片的出光面上具有一鈍化層，所述石英玻璃與該鈍化層鍵合，使石英玻璃直接固定到紫外倒裝芯片上。
8.根據權利要求7所述的紫外LED封裝結構，其特征在于：所述鈍化層為SiO2鈍化層。
9.根據權利要求8所述的紫外LED封裝結構，其特征在于：所述鈍化層的厚度為1μm-10μm。
10.根據權利要求7所述的紫外LED封裝結構，其特征在于：所述封裝支架為陶瓷支架，所述封裝支架的周緣設有圍擋，所述圍擋的高度不小于紫外倒裝芯片的厚度。
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