[發(fā)明專利]一種一體化封裝結(jié)構(gòu)的S波段隔離放大器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710717622.X
• 申請日: 2017-08-21
• 公開（公告）號: CN107565919B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫超;莊智強;戴永勝
• 申請（專利權(quán)）人: 南京理工大學(xué)
• 主分類號: H03F3/189
• 分類號: H03F3/189;H03F3/20;H01P1/36
• 代理公司: 南京理工大學(xué)專利中心 32203
• 代理人: 薛云燕

1.一種一體化封裝結(jié)構(gòu)的S波段隔離放大器，其特征在于，包括：軟磁體(1)、第一永磁體(2)、第二永磁體(3)、陶瓷塊(4)、功率放大芯片(5)，其中陶瓷塊(4)置于最底層，第一永磁體(2)、軟磁體(1)、第二永磁體(3)分別焊接在陶瓷塊(4)上方，且軟磁體(1)置于第一永磁體(2)、第二永磁體(3)同一平面的中間，第一永磁體(2)、第二永磁體(3)相對面極性相反，功率放大芯片(5)焊接在第一永磁體(2)、第二永磁體(3) 上方；

所述軟磁體(1)包括第一集總繞線電感(L1)、第二集總繞線電感(L2)、第一焊接端口(P1)、第二焊接端口(P2)、第四連接引線(Lin4)、第五連接引線(Lin5)，所述第一集總繞線電感(L1)在軟磁體(1)上下表面分別有兩條走線，兩條走線的首端與尾端分別連在一起，上下走線通過側(cè)面走線連接在一起，走線全部印刷于軟磁體(1)表面，第一集總繞線電感(L1)起始一端與第五連接引線(Lin5)相連，結(jié)束端與第六連接引線(Lin6)相連，第二集總繞線電感(L2)呈現(xiàn)螺旋狀，共有六圈前后走向線圈，其中橫向走線置于軟磁體內(nèi)部，斜向和豎向走線印刷于軟磁體(1)表面，第二集總繞線電感(L2)起始端與第五連接引線(Lin5)相連，結(jié)束端與第四連接引線(Lin4)相連；第一集總繞線電感(L1)與第二集總繞線電感(L2)相互垂直，兩兩隔離；

所述第一永磁體(2)包括第三焊接端口(P3)、第四焊接端口(P4)、第五焊接端口(P5)、第六焊接端口(P6)，所述第二永磁體(3)包括第七焊接端口(P7)、第八焊接端口(P8)、第九焊接端口(P9)、第十焊接端口(P10)、第七連接引線(Lin7)；

所述陶瓷塊(4)內(nèi)部包含第一螺旋電感(L3)、第二螺旋電感(L4)、第一電容(C1)、第二電容(C2)、第三電容(C3)、第八連接引線(Lin8)、第九連接引線(Lin9)、第十連接引線(Lin10)、第十一連接引線(Lin11)、第十二連接引線(Lin12)、第十三連接引線(Lin13)、第十四連接引線(Lin14)、第十五連接引線(Lin15)、第十六連接引線(Lin16)、接地板(GND)，所述陶瓷塊(4)外表面包含第十一焊接端口(P11)、第十二焊接端口(P12)、第十三焊接端口(P13)、第十四焊接端口(P14)、第十五焊接端口(P15)、第十六焊接端口(P16)、第十七焊接端口(P17)、第十八焊接端口(P18)、第一焊盤(P19)、第二焊盤(P20)、第一連接引線(Lin1)、第二連接引線(Lin2)、第三連接引線(Lin3)；所述陶瓷塊(4)外表面第一連接引線(Lin1)與第十三焊接端口(P13)連接，表面第二連接引線(Lin2)與第十二焊接端口(P12)連接，表面第三連接引線(Lin3)與第十六焊接端口(P16)連接，其內(nèi)部第一螺旋電感(L3)一端與第八連接引線(Lin8)相連另一端與第九連接引線(Lin9)相連，第二螺旋電感(L4)一端與第十連接引線(Lin10)相連另一端與第十一連接引線(Lin11)相連，第一電容(C1)上極板與第十二連接引線(Lin12)相連，下極板為接地板(GND)，第二電容(C2)上極板與第十三連接引線(Lin13)相連，下極板為接地板(GND)，第三電容(C3)下極板與第十四連接引線(Lin14)相連，上極板與第十五連接引線(Lin15)相連，接地板(GND)與第十六連接引線(Lin16)相連；其中第八連接引線(Lin8)、第十二連接引線(Lin12)與第十一焊接端口(P11)相連，第九連接引線(Lin9)、第十四連接引線(Lin14)與第十二焊接端口(P12)相連，第十連接引線(Lin10)與第十五焊接端口(P15)相連，第十一連接引線(Lin11)、第十三連接引線(Lin13)、第十五連接引線(Lin15)與第十三焊接端口(P13)相連，第十六連接引線(Lin16)與第十六焊接端口(P16)相連；

所述軟磁體(1)豎直焊接在陶瓷塊(4)上，其表面的第四連接引線(Lin4)與陶瓷塊(4)上表面的第三連接引線(Lin3)一端焊接在一起，其表面的第五連接引線(Lin5)與陶瓷塊(4)上表面的第二連接引線(Lin2)一端焊接在一起，第六連接引線(Lin6)與陶瓷塊(4)上表面的第一連接引線(Lin1)一端焊接在一起，軟磁體(1)表面第一焊接端口(P1)與陶瓷塊(4)上表面第一焊盤(P19)焊接，表面第二焊接端口(P2)與陶瓷塊(4)上表面第二焊盤(P20)焊接；

所述第一永磁體(2)表面第三焊接端口(P3)與陶瓷塊(4)表面第十一焊接端口(P11)焊接在一起，第一永磁體(2)表面第四焊接端口(P4)與陶瓷塊(4)表面第十二焊接端口(P12)焊接在一起，第一永磁體(2)表面第五焊接端口(P5)與陶瓷塊(4)表面第十三焊接端口(P13)焊接在一起，第一永磁體(2)表面第六焊接端口(P6)與陶瓷塊(4)表面第十四焊接端口(P14)焊接在一起；第二永磁體(3)表面第七焊接端口(P7)與陶瓷塊(4 )表面第十八焊接端口(P18)焊接在一起，第二永磁體(3)表面第八焊接端口(P8)與陶瓷塊(4)表面第十七焊接端口(P17)焊接在一起，第二永磁體(3)表面第九焊接端口(P9)與陶瓷塊(4)表面第十六焊接端口(P16)焊接在一起，第二永磁體(3)表面第十焊接端口(P10)與陶瓷塊(4)表面第十五焊接端口(P15)焊接在一起，第二永磁體(3)表面第七連接引線(Lin7)一端與第八焊接端口(P8)相連，另一端與功率放大芯片偏置端口(Vds)相連。