[發明專利]用于全金屬外殼手機的天線

有效

• 申請號: 201710717307.7
• 申請日: 2017-08-21
• 公開（公告）號: CN107579345B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 陳全剛;徐海艷;裴天齊;陸佳元;王建朋
• 申請（專利權）人: 南京理工大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 吳茂杰

本發明公開一種用于全金屬外殼手機的天線，包括方形第一介質基板(9)和長條形第二介質基板(10)，第二介質基板(10)右側緊貼手機金屬外框內側，第一介質基板(9)右側與第二介質基板(10)左側相連，第一介質基板(9)頂端與第二介質基板(10)頂端平齊；第一介質基板(9)下表面滿貼第一金屬地板(0)，第二介質基板(10)下表面設有構成三階輻射槽的第二金屬地板(4)；在第一介質基板(9)上表面設有微帶饋電端口(1)、第一微帶饋線(2)、第一電容(5)、第二電容(6)，還包括一端在第一介質基板(9)上表面、另一端在第二介質基板(10)上表面的第二微帶饋線(3)。本發明的手機天線，結構簡單、外形緊湊。

技術領域

本發明屬于手機天線技術領域，特別是一種結構簡單、外形緊湊的用于全金屬外殼手機的天線。

背景技術

全金屬外殼質感的手機不僅外形美觀，且不易損壞，深受消費者們的青睞。如圖1、2所示，全金屬外殼手機通常包括金屬背蓋、金屬外框，以及位于手機頂部的聽筒11、感應器12、和前置攝像頭，在手機前端PCB主板20上有后置攝像頭14和指紋識別15，手機左側的SIM卡插槽16，電池19位于手機中部，和手機后端PCB主板21相連接的USB插槽18耳機插孔17，天線部分①在手機右側。SLOT22由全金屬的背蓋25和金屬邊框24形成，手機正面是LCD26，上面是TP23。

但手機的全金屬外殼會屏蔽一切電磁信號，這對于手機通信無疑是致命的。因此，適于全金屬外殼手機的天線至為重要。

為了有良好的收發訊品質，手機天線多半采用全方向性輻射場型的線性極化天線，如單極子天線(monopole)、平面倒F型天線(PIFA)等，上述天線的特點都具有近似全方位性的輻射場型，并具有結構簡單，易與基板整合，制作成本低等優點，但是這類天線的缺點是帶寬窄，均不能全面滿足占用空間小且功能強的技術問題，并且不易在全金屬手機中作為天線收發電磁信號。2007年，Chun-I Lin and Kin-Lu Wong在IEEE上發表的論文“Printed Monopole Slot Antenna for InternalMultiband Mobile Phone Antenna”，提出了一種用于手機中的SLOT Antenna。但是這種設計是寬槽SLOT，并且需要的凈空也很大，難以在1.5mm的SLOT中安放，不適于現今全金屬的手機。

總之，現有技術存在的問題是：現有手機天線結構不夠緊湊，難以適用于全金屬外殼手機。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于全金屬外殼手機的天線，結構簡單、外形緊湊。

實現本發明目的的技術解決方案為：

一種用于全金屬外殼手機的天線，用于設置在手機金屬背蓋之前、金屬外框之內，包括方形第一介質基板9和長條形第二介質基板10，所述第二介質基板10右側緊貼手機金屬外框內側，第一介質基板9右側與第二介質基板10左側相連，第一介質基板9頂端與第二介質基板10頂端平齊；

所述第一介質基板9下表面滿貼第一金屬地板0，第二介質基板10下表面設有構成三階輻射槽的第二金屬地板4；

在所述第一介質基板9上表面設有微帶饋電端口1、第一微帶饋線2、第一電容5、第二電容6，還包括一端在第一介質基板9上表面、另一端在第二介質基板10上表面的第二微帶饋線3，所述微帶饋電端口1位于第一介質基板9左側，所述第一微帶饋線2一端與所述微帶饋電端口1相連，另一端與第一電容5一端相連，所述第二微帶饋線3一端與第一電容5的另一端相連，其另一端通過第一短路柱7與第二介質基板10下表面的第二金屬地板4相連；

所述第二電容6一端與第二微帶饋線3的側面相連，另一端通過第二短路柱8與第一介質基板9下表面的第一金屬地板0相連。

本發明與現有技術相比，其顯著優點為：