[發明專利]PCB板組件及具有其的移動終端

有效

• 申請號: 201710714198.3
• 申請日: 2016-06-28
• 公開（公告）號: CN107613641B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 范艷輝
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開了一種PCB板組件及具有其的移動終端，其中，PCB板組件包括：芯片；板體，板體上設有接地點且包括多層層疊放置的導電層，多層導電層包括第一導電層和與第一導電層相鄰的第二導電層，芯片設在第一導電層上，第一導電層上靠近芯片的位置處設有凹槽，凹槽貫通第一導電層；導電件，導電件鋪設在第二導電層上且與凹槽相對設置，導電件與接地點電連接。根據本發明的PCB板組件，不僅可以避免板體上的走線干擾芯片內部的工作，從而保證芯片內部的敏感電路部分工作的可靠性，還可以保證芯片的正常工作，提高PCB板組件工作的可靠性。

本申請為申請日為“2016年06月28日”、申請號為“201610507604.4”、申請名稱為“PCB板組件及具有其的移動終端”的分案。

技術領域

本發明涉及移動終端技術領域，尤其是涉及一種PCB板組件及具有其的移動終端。

背景技術

相關技術中，芯片內部具有復雜的電路結構，在芯片不同的地方具有不同的電路結構，有的地方存在關鍵的敏感電路部分，在布線的時候無法注意到此處PCB上的走線，容易造成PCB上的走線干擾到芯片內部的工作。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明提出一種PCB板組件，所述PCB板組件具有對芯片干擾小的優點。

本發明還提出一種移動終端，所述移動終端包括上述PCB板組件。

根據本發明實施例的PCB板組件，包括：芯片；板體，所述板體上設有接地點且包括多層層疊放置的導電層，多層導電層包括第一導電層和與所述第一導電層相鄰的第二導電層，所述芯片設在所述第一導電層上，所述第一導電層上靠近所述芯片的位置處設有凹槽，所述凹槽貫通所述第一導電層；導電件，所述導電件鋪設在所述第二導電層的靠近所述第一導電層的一側，且與所述凹槽相對設置，所述導電件與所述接地點電連接。

根據本發明實施例的PCB板組件，通過將芯片上設在PCB板組件的板體的第一導電層上，并在第一導電層上靠近芯片的位置處設置凹槽，在第二導電層上與凹槽相對的位置設置導電件并使導電件與接地點電連接，不僅可以避免板體上的走線干擾芯片內部的工作，從而保證芯片內部的敏感電路部分工作的可靠性，還可以保證芯片的正常工作，提高PCB板組件工作的可靠性。

根據本發明的一些實施例，所述凹槽位于所述芯片的正下方。

在本發明的一些實施例中，所述凹槽的寬度小于所述芯片的寬度。

根據本發明的一些實施例，所述凹槽為多個且沿所述芯片的周向方向間隔分布。

在本發明的一些實施例中，多個所述凹槽沿所述芯片的周向方向均勻分布。

根據本發明的一些實施例，所述凹槽為一個且沿所述芯片的周向方向延伸。

在本發明的一些實施例中，所述凹槽的橫截面形成為方形環。

根據本發明的一些實施例，所述凹槽為方形槽。

根據本發明的一些實施例，所述導電件為銅皮。

根據本發明的一些實施例，所述芯片的敏感電路位于所述芯片的靠近所述第一導電層的位置處。

根據本發明實施例的移動終端，包括上述PCB板組件。

根據本發明實施例的移動終端，通過設置上述PCB板組件，可以提高移動終端工作的可靠性。

附圖說明

圖1是根據本發明實施例的PCB板組件的結構示意圖；

圖2是根據本發明實施例的PCB板組件的結構示意圖；

圖3是根據本發明實施例的PCB板組件的結構示意圖。