[發明專利]一種加工設備用工件固定裝置在審
| 申請號: | 201710713629.4 | 申請日: | 2017-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN107393862A | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 許莆嘉 | 申請(專利權)人: | 浙江荔禾電氣科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司11246 | 代理人: | 李開騰,連圍 |
| 地址: | 313100 浙江省湖州市長*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加工 備用 工件 固定 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及加工設備技術領域,具體為一種加工設備用工件固定裝置。
背景技術
迄今為止,在半導體器件的制造步驟中,在工件上要進行成膜或蝕刻處理,用于加工這樣基底的加工設備設有基座,它是在處理過程中固定半導體基底的固定器,如中國專利公開了“用于加工設備的工件固定器和使用該固定器的加工設備”(專利號:03107447.2),該裝置包括:陶瓷體,其具有電極和加熱器電路并能夠固定工件:管形件,其具有連接至陶瓷體的末端部分:密封件,其放在管形件的內部并將管形件的內部空間分成兩個區域:在第一末端部分的區域(“密封部分”)和在相對側的區域(“相對區域”):和電源導電元件,其從相對區域側,穿過密封件至密封區域側,并與電極和加熱器電路電氣連接,而該裝置在進行半導體器件制造時無法有效的對工件進行固定,降低了加工處理的效率。
發明內容
本發明的目的在于提供一種加工設備用工件固定裝置,可以通過活動球與活動槽的配合對連接塊進行固定,具備可以有效的對工件進行固定,提高了加工處理效率的優點,解決了無法有效的對工件進行固定,降低了加工處理效率的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種加工設備用工件固定裝置,包括固定板,所述固定板的底部設置有基座,所述固定板的底部固定連接有固定塊,所述固定塊的底部開設有第一凹槽,所述第一凹槽的內部設置有連接塊,所述連接塊的底部活動連接有工件,所述基座的頂部開設有第二凹槽,所述工件遠離連接塊的一端延伸至第二凹槽的內部,所述固定板底部的兩側均活動連接有電源線,所述基座頂部的兩側均設置有連接板,所述連接板的中部固定連接有固定套,所述電源線的底部貫穿固定套并延伸至固定套的外部;
所述第一凹槽內腔的兩側均固定連接有第一彈簧,所述第一彈簧遠離第一凹槽內壁的一端固定連接有活動球,所述連接塊的兩側均開設有與活動球配合使用的活動槽,且活動球的一端延伸至活動槽的內部,所述第二凹槽內腔的兩側均固定連接有第二彈簧,所述第二彈簧遠離第二凹槽內壁的一端固定連接有夾板,且夾板位于工件一端的兩側。
優選的,所述第一凹槽內腔的頂部固定連接有夾緊墊,所述夾緊墊與連接塊一端的表面相接觸。
優選的,所述固定套的內部固定連接有密封墊,所述密封墊與電源線一端的表面相接觸。
優選的,所述基座頂部的兩側均固定連接有連接桿,所述連接桿遠離基座的一端與連接板的一側固定連接。
優選的,所述夾板遠離第二彈簧的一側設置有保護墊,所述保護墊的一側與夾板遠離第二彈簧的一側通過固定件固定連接。
優選的,所述固定塊的數量為三個,且呈線性排列。
與現有技術相比,本發明的有益效果如下:
1、本發明通過第一彈簧和活動球的設置,可以通過活動球與活動槽的配合對連接塊進行固定,通過第二彈簧和夾板的設置,可以對工件底部一端的表面進行固定,防止加工時出現晃動,影響操作,同時解決了無法有效的對工件進行固定,降低了加工處理效率的問題。
2、本發明通過連接桿的設置,可以對連接板和固定套進行支撐,同時對電源線進行固定,通過密封墊的設置,可以對電源線進行密封和固定。
3、本發明通過夾緊墊的設置,可以對連接塊進行固定,防止工件固定時出現晃動,通過保護墊的設置,通過與夾板的配合對工件底部的一端進行固定,防止工件加工固定時出現松動,影響操作。
綜上所述:本發明通過第一凹槽、連接塊、工件、第二凹槽、第一彈簧、活動球、活動槽、第二彈簧和夾板的配合,解決了無法有效的對工件進行固定,降低了加工處理效率的問題。
附圖說明
圖1為本發明結構示意圖;
圖2為本發明固定套局部俯視結構示意圖;
圖3為本發明A的局部結構放大示意圖。
圖中:1固定板、2基座、3固定塊、4第一凹槽、5連接塊、6工件、7第二凹槽、8電源線、9連接板、10固定套、11第一彈簧、12活動球、13活動槽、14第二彈簧、15夾板、16夾緊墊、17密封墊、18連接桿、19保護墊。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





