[發明專利]一種雙壓接電源線纜供電系統有效
| 申請號: | 201710711105.1 | 申請日: | 2017-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN107526421B | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 劉鵬 | 申請(專利權)人: | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/26 | 分類號: | G06F1/26 |
| 代理公司: | 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105 | 代理人: | 王汝銀 |
| 地址: | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙壓接 電源 線纜 供電系統 | ||
本發明涉及DC供電技術領域,提供一種雙壓接電源線纜供電系統,包括第一主板、第二主板和第三主板,所述第一主板、第二主板和第三主板上分別設有第一壓接區域,第一主板的第一壓接區域、第二主板的第一壓接區域和第三主板的第一壓接區域分別連接至第一power clip的三個分接頭;第一主板、第二主板和第三主板中至少有一個主板上設有第二壓接區域,所述第二壓接區域通過供電連接器與第二power clip分接頭連接,從而實現對服務器節點功耗的提升,解決了供電電流不足的瓶頸,且不需要對供電連接器等設備進行開模變更,節省成本。
技術領域
本發明屬于DC供電技術領域,尤其涉及一種雙壓接電源線纜供電系統。
背景技術
隨著科技的進步,服務器處于快速發展階段,現在出現不同形態服務器節點,以用于客戶不同業務的需求,而針對國際權威數據中心標準組織(Open Computing Project,OCP)V2規范中的主板供電設計有別于常用的連接器與金手指的直連方案,或高密連接的對插的連接方式,定義了一種壓接電源線纜的連接方式。
但是隨著intelpurley平臺現場可編程門陣列(Field-Programmable GateArray,FPGA)的引入,單節點功耗會大幅增加,供電線纜的額定工作電流會相應的增加,在OCP V2規范中采用三節點結構,從同一power clip取電,power clip的電流是單根供電線電流的三倍,當單節點功耗提高時,對電源線纜(cable)和魔夾power clip的耐流值都是極大的挑戰。
目前,對于上述問題的解決方案是通過增加單根供電線的額定電流,即通過增加線徑將供電線纜的耐流提高,同時也相應的增加了power clip的耐流值,此種方式帶來的問題不僅是線纜單體成本的提升,更重要的是線纜線徑增加,對應所有的供電連接器需要重新開模以支持更大的線徑,對應的PCB壓接區域面積也相應的增加,而且需要重新開發,其成本也較高。
發明內容
本發明的目的在于提供一種雙壓接電源線纜供電系統,旨在解決現有技術中DC供電電流不足,而且重新設計開發新方案,成本較高的問題。
本發明是這樣實現的,一種雙壓接電源線纜供電系統,所述雙壓接電源線纜供電系統包括第一主板、第二主板和第三主板,所述第一主板、第二主板和第三主板上分別設有第一壓接區域,所述第一主板的第一壓接區域與第一供電連接器的壓接接頭連接,所述第一供電連接器的另一端通過第一供電線纜與第一power clip的第一分接頭連接,所述第二主板的第一壓接區域與第二供電連接器的壓接接頭連接,所述第二供電連接器的另一端通過第二供電線纜與第一power clip的第二分接頭連接,所述第三主板的第一壓接區域與第三供電連接器的壓接接頭連接,所述第三供電連接器的另一端通過第三供電線纜與第一power clip的第三分接頭連接;
所述第一主板、第二主板和第三主板中至少有一個主板上設有第二壓接區域,所述第二壓接區域通過供電連接器與第二power clip分接頭連接。
作為一種改進的方案,所述第一主板上設有所述第二壓接區域;
所述第一主板的第二壓接區域與第四供電連接器的壓接接頭連接,所述第四供電連接器的另一端通過第四供電線纜與第二power clip的第一分接頭連接。
作為一種改進的方案,所述第二主板上設有所述第二壓接區域;
所述第二主板的第二壓接區域與第四供電連接器的壓接接頭連接,所述第四供電連接器的另一端通過第四供電線纜與第二power clip的第一分接頭連接。
作為一種改進的方案,所述第三主板上設有所述第二壓接區域;
所述第三主板的第二壓接區域與第四供電連接器的壓接接頭連接,所述第四供電連接器的另一端通過第四供電線纜與第二power clip的第一分接頭連接。
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