[發明專利]殼體及其制備方法、電子裝置

在審

• 申請號: 201710710013.1
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN107567243A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 唐立
• 申請（專利權）人: 深圳天瓏無線科技有限公司;深圳市天瓏移動技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/00;C09K5/06
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287
• 代理人: 胡海國

1.一種殼體，其特征在于，所述殼體包括塑料基體和分散于塑料基體中的核殼結構，所述核殼結構包括核心和包覆該核心表面的聚合物層，該核心包括碳納米顆粒、吸附于該碳納米顆粒表面的連接層、及連接于該連接層的相變材料層。

2.如權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述連接層為偶聯劑層。

3.如權利要求2所述的殼體，其特征在于，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑及雙硅型偶聯劑中的至少一種。

4.如權利要求2所述的殼體，其特征在于，所述相變材料層為相變材料與偶聯劑發生偶聯反應的產物。

5.如權利要求4所述的殼體，其特征在于，所述相變材料為硬脂酸、硬脂酸鹽、或十二烷基磺酸鈉。

6.如權利要求4所述的殼體，其特征在于，所述碳納米顆粒形成有通孔，所述通孔中容納有相變材料。

7.如權利要求6所述的殼體，其特征在于，所述通孔的孔徑的范圍為1～20nm。

8.如權利要求1-7任一所述的殼體，其特征在于，所述相變材料層的厚度的范圍為0.5～15nm；且/或，所述碳納米顆粒的直徑的范圍為10～100nm；且/或，所述聚合物層的厚度的范圍為50～200nm；且/或，所述塑料基體的材質為聚氯乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物、或聚碳酸酯。

9.如權利要求1-7任一所述的殼體，其特征在于，所述聚合物層為只含羥基的丙烯酸酯類單體與玻璃化轉變溫度為60～70℃的丙烯酸酯類單體發生聚合反應的產物。

10.如權利要求9所述的殼體，其特征在于，所述只含羥基的丙烯酸酯類單體為丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸-2-羥丙酯、及甲基丙烯酸-2-羥乙酯中的至少一種；且/或，所述玻璃化轉變溫度為60～70℃的丙烯酸酯類單體為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酰胺、及丙烯腈中的至少一種。

11.一種殼體的制備方法，其包括以下步驟：

提供碳納米顆粒；

對碳納米顆粒進行改性處理，獲得核心，該核心包括碳納米顆粒、吸附于該碳納米顆粒表面的連接層、及連接于該連接層的相變材料層；

于該相變材料層的表面形成聚合物層，使得該聚合物層包覆該核心，獲得核殼結構；

混合該核殼結構和塑料，得到混合物；

對該混合物進行擠出造粒處理，得到顆粒；

對該顆粒進行注塑處理，得到殼體。

12.如權利要求11所述的殼體的制備方法，其特征在于，所述改性處理包括：于溫度為70～80℃的反應容器中混合碳納米顆粒、偶聯劑及相變材料，其中，該碳納米顆粒、偶聯劑及相變材料的質量比的范圍為：100～150：2.5～4：80～120。

13.如權利要求12所述的殼體的制備方法，其特征在于，所述于該相變材料層的表面形成聚合物層包括以下步驟：調節該反應容器的溫度為80～90℃，于該反應容器中滴加只含羥基的丙烯酸酯類單體和玻璃化轉變溫度為60～70℃的丙烯酸酯類單體的混合物，其中，該只含羥基的丙烯酸酯類單體和玻璃化轉變溫度為60～70℃的丙烯酸酯類單體的質量比的范圍為：5～6:2～3。

14.一種電子裝置，其特征在于，包括如權利要求1-10任一所述的殼體。