[發(fā)明專利]一種磁控濺射鍍膜裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710709875.2 | 申請日: | 2017-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN107313020B | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 譚偉;魏鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 磁控濺射 鍍膜 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種磁控濺射鍍膜裝置,所述磁控濺射鍍膜裝置包括真空腔室;所述真空腔室設(shè)置一濺射鍍膜區(qū);磁控靶,設(shè)置于所述濺射鍍膜區(qū)內(nèi);承載平臺,用以承載基板,位于所述濺射鍍膜區(qū)內(nèi)相對所述磁控靶移動設(shè)置;以及調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括用以調(diào)整膜層厚度的調(diào)節(jié)擋板;膜厚自動檢測儀;其中,所述膜厚自動檢測儀檢測所述基板的膜層厚度,通過所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)所述調(diào)節(jié)擋板水平移動,以修正所述基板的膜層厚度。以解決現(xiàn)有技術(shù)的磁控濺射鍍膜裝置鍍膜時,容易出現(xiàn)膜層縱向均勻性不好的現(xiàn)象。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及濺射鍍膜領(lǐng)域,尤其涉及一種磁控濺射鍍膜裝置。
背景技術(shù)
目前市場上生產(chǎn)LCD、OLED、TP等元器件中材料很多例如:SiO2、SIN、TiO2、ITO、IZO、金屬等常用膜層材料都會用到真空磁控濺射鍍膜機(jī)(PVD);真空濺鍍設(shè)備一般由陰極系統(tǒng),真空系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)等部分組成;真空鍍膜的核心在于連續(xù)穩(wěn)定的真空腔體中制備均勻的所需膜層,目前的設(shè)備和基板都往大尺寸方向發(fā)展,就需要更少的真空腔體開腔頻率,更均勻的膜層均勻行來保證設(shè)備高效穩(wěn)定的運(yùn)行。
目前的磁控濺射機(jī)的鍍膜方式一般為線式鍍膜機(jī),陰極裝置固定,一種:基板邊移動邊濺射鍍膜,一種:基板傳動到陰極前禁止不動開始鍍膜;兩種方式都會出現(xiàn)縱向均勻性不好的現(xiàn)象,目前的調(diào)整方式主要有以下幾種方式調(diào)整:調(diào)整磁場均勻,調(diào)整陽極罩或調(diào)節(jié)擋板的形狀,工藝氣體通過分段供氣。
調(diào)整磁場均勻性和調(diào)整陽極罩形狀的方式,每次都需要破真空才能處理,每次破真空會影響生產(chǎn)效率和設(shè)備的穩(wěn)定性,且調(diào)整效果不能立即確認(rèn),需要真空鍍膜才能確認(rèn),有時達(dá)不到要求,需要反復(fù)修正;工藝氣體分段供氣,氣氛容易波動調(diào)整效果不穩(wěn)定,且易受基板等其它放氣影響;且以上方式調(diào)整后靶材在使用不同時間段膜厚均勻也有變化。
綜上所述,現(xiàn)有技術(shù)的磁控濺射鍍膜裝置,在基板鍍膜時容易出現(xiàn)膜層縱向均勻性不好的現(xiàn)象,且對膜厚進(jìn)行調(diào)整時,需破真空環(huán)境才能進(jìn)行,從而影響生產(chǎn)效率和設(shè)備的穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種磁控濺射鍍膜裝置,能在不破壞真空腔室的真空環(huán)境的情況下調(diào)整位于所述真空腔室內(nèi)的基板上的膜層的厚度。
為解決上述問題,本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明提供一種磁控濺射鍍膜裝置,包括:
真空腔室,設(shè)置有一濺射鍍膜區(qū),所述濺射鍍膜區(qū)位于所述真空腔室中部;
磁控靶,設(shè)置于所述真空腔室內(nèi),并且所述磁控靶位于所述濺射鍍膜區(qū)中,所述磁控靶用以向設(shè)置在所述真空腔室內(nèi)的基板濺射預(yù)定膜材;
承載平臺,用以承載所述基板,以及用以控制所述基板相對所述磁控靶移動;以及
膜厚自動檢測儀,設(shè)置于所述真空腔室底部外側(cè),所述膜厚自動檢測儀用以檢測由濺射在所述基板上的所述預(yù)定膜材所形成的膜層的厚度,并生成所述膜層的厚度信息;
調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),設(shè)置于所述濺射鍍膜區(qū)的一側(cè),所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括調(diào)節(jié)擋板,所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用以根據(jù)所述厚度信息控制所述調(diào)節(jié)擋板移動,以利用所述調(diào)節(jié)擋板遮擋或部分遮擋濺射向所述基板的所述預(yù)定膜材,進(jìn)而調(diào)節(jié)所述膜層的厚度。
根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例,所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括伺服電機(jī)、第一傳動齒輪、第二傳動齒輪、第三傳動齒輪、縱向調(diào)節(jié)桿以及橫向調(diào)節(jié)桿。
根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例,所述伺服電機(jī)設(shè)置于所述真空腔室底部外側(cè),所述第一傳動齒輪連接于所述伺服電機(jī)輸出軸端,所述第二傳動齒輪設(shè)置于所述縱向調(diào)節(jié)桿一端并與所述第一傳動齒輪嚙合,所述縱向調(diào)節(jié)桿通過所述真空腔室底部通孔伸入所述真空腔室,所述第三傳動齒輪設(shè)置于所述縱向調(diào)節(jié)桿另一端,所述橫向調(diào)節(jié)桿與所述第三傳動齒輪嚙合。
根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例,所述調(diào)節(jié)擋板至少包括兩個子調(diào)節(jié)擋板,至少兩個所述子調(diào)節(jié)擋板面向所述基板在同一平面上縱向平行設(shè)置。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





