[發明專利]一種大尺寸超薄硬質合金基片的制備方法

有效

• 申請號: 201710709866.3
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN107553067B
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 李雄明;吳何洪;張均輝;劉瑞坤
• 申請（專利權）人: 武漢新銳合金工具有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;楊超

一種大尺寸超薄硬質合金基片的制備方法，其特征在于依次包括如下步驟：以壓制后的預制軟坯為對象，用冷等靜壓機將預制軟坯壓制成柱形壓坯；對柱形壓坯立式裝夾；用金剛石線鋸切割機對立式裝夾的柱形壓坯進行分層切削，得到片狀壓坯，金剛石線鋸切割機的金剛石線鋸從柱形壓坯的一側切割至內部，再從同一高度位置上的另一側向內部切割，直至片狀壓坯從柱形壓坯上斷離；切削后，將多孔吸嘴吸附在片狀壓坯的上表面并搬運至石墨盒中；把石墨盒送入低壓燒結爐內燒結，得到大尺寸超薄硬質合金基片。本發明工藝簡單，可制備得到直徑大于60毫米、厚度小于3毫米的大尺寸超薄硬質合金基片，尺寸均勻一致，在厚度方向上的變形量小于0.05毫米。

技術領域

本發明屬于硬質合金粉末冶金領域，具體涉及一種大尺寸超薄硬質合金基片的制備方法，本發明的大尺寸超薄硬質合金基片尤其適用于制作刀具片。

背景技術

硬質合金基片的常規生產工藝流程依次包括配料、壓制軟坯以及真空燒結。在以往的大直徑超薄硬質合金基片的生產環節中，軟坯較薄且晶粒較細，普通的模壓壓制的軟坯密度均勻性較差，以至于在燒結后得到的基片硬坯變形比較大，磨量較大，粉料損失大，甚至出現帶有分層或裂紋的基片廢品。尤其對于刀具片用的硬質合金基片來說，由于存在上述技術問題，現有技術中幾乎難以見到直徑大于60mm、厚度小于3mm的大尺寸超薄硬質合金基片。

鑒于此，有必要開發出一種不易出現分層或裂紋、厚度方向變形量小的刀具片用大尺寸超薄硬質合金基片及其制備方法。

發明內容

本發明的目的是提供一種大尺寸超薄硬質合金基片的制備方法，解決了以往在制備較大尺寸、厚度較薄的硬質合金基片時基片變形比較大、磨量較大、粉料損失大甚至出現帶有分層或裂紋的基片廢品的問題。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是： 一種大尺寸超薄硬質合金基片的制備方法，依次包括如下步驟：

第一步，以配料、壓制后的預制軟坯為對象，用冷等靜壓機將所述預制軟坯壓制成柱形壓坯；然后，對所述柱形壓坯進行立式裝夾；

第二步，用金剛石線鋸切割機對立式裝夾的所述柱形壓坯進行分層切削，得到片狀壓坯，在進行每層切削時，所述金剛石線鋸切割機的金剛石線鋸從所述柱形壓坯的一側切割至柱形壓坯的內部，再從柱形壓坯的同一高度位置上的另一側向內部切割，直至所述片狀壓坯從所述柱形壓坯上完全斷離；

第三步，切削后，將多孔吸嘴吸附在所述片狀壓坯的上表面并且將片狀壓坯搬運至石墨盒中；

第四步，把裝有片狀壓坯的石墨盒送入低壓燒結爐內燒結，得到直徑大于60毫米、厚度小于3毫米的所述大尺寸超薄硬質合金基片。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1、上述方案中，所述冷等靜壓機的壓力為100~300Mpa。

2、上述方案中，所述柱形壓坯為方柱形壓坯或圓柱形壓坯。

3、上述方案中，所述金剛石線鋸切割機的金剛石線鋸的直徑小于0.5毫米。

4、上述方案中，所述石墨盒內的石墨柱托的表面上事先涂覆有防粘涂料。

5、上述方案中，所述大尺寸超薄硬質合金基片的材質為鈷含量小于10%的細晶硬質合金牌號。

6、上述方案中，所述低壓燒結爐的燒結溫度為1360~1440℃，壓力為1~5MPa。