[發明專利]電路板及其制造方法，以及包含所述電路板的揚聲器

有效

• 申請號: 201710708969.8
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN109413544B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 胡先欽;沈芾云;何明展
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00;H04R9/04;H04R9/06;H04R31/00;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

1.一種電路板，包括：第一電路單元、位于所述第一電路單元之下的N個第二電路單元及貫穿所述電路板的N+1個導電柱，其中N≥2，且N為奇數；

所述第一電路單元包括有第一電連接區、第二電連接區以及與所述第一電連接區及所述第二電連接區電性連接的第一導電線路；

每個所述第二電路單元均包括有第一電連接區、第二電連接區以及與所述第一電連接區及所述第二電連接區電性連接的第二導電線路；

所述第一電路單元的所述第一電連接區及所述第二電路單元的每個所述第一電連接區均包括(N+1)/2個第一導電墊，所述第一電路單元的所述第二電連接區及所述第二電路單元的每個所述第二電連接區均包括(N+1)/2個第二導電墊；

所述第一電路單元的所述第一電連接區與所述第二電路單元的所述第一電連接區在所述電路板的底表面的投影均重合，所述第一電路單元的所述第二電連接區與所述第二電路單元的所述第二電連接區在所述電路板的底表面的投影均重合；

所述第一電路單元還包括有位于第二電連接區一側的第一焊盤；

所述第一導電線路起始于所述第一焊盤，沿順時針方向或逆時針方向螺旋環繞終止于其中一個第一導電墊；

每個所述第二導電線路起始于第一導電墊及第二導電墊中的其中一個，螺旋環繞所述第一電連接區數周且終止于第二導電墊及第一導電墊中的其中一個；

所述導電柱用于串聯所述第一電路單元及N個第二電路單元，流進所述第一電路單元的電流能從第一電路單元的其中一個所述第一導電墊流出進而通過所述導電柱螺旋流至所述第二電路單元，并從所述第N個第二電路單元通過其中一個所述導電柱再流出至第一電路單元。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：N+1個所述導電柱中有(N+1)/2個貫穿豎直方向對應位置的同一列的所述第一導電墊；有(N+1)/2個貫穿豎直方向上對應位置的同一列的所述第二導電墊；每個所述導電柱用于電性導通所述第一導電線路及N個所述第二導電線路中的每2個導電線路，從而所述第一電路單元與N個所述第二電路單元通過N+1個所述導電柱相串聯。

3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于：所述第一電路單元還包括位于第二電連接區一側、且靠近第一焊盤的第二焊盤，所述第二焊盤與第一電路單元的其中一個第二導電墊電性連接，且第一電路單元中與所述第二焊盤電性連接的所述第二導電墊與第N個第二導電線路終止的那個第二導電墊的位置對應，電流能從第N個第二導電線路通過所述導電柱流出至第一導電線路再從所述第二焊盤流出。

4.如權利要求3所述的電路板，其特征在于：所述電路基板還包括基材層，每個所述電路單元位于所述基材層的其中一個表面，每相鄰的兩個之間還設置有一個粘膠層，所述導電柱還貫穿所述粘膠層。