[發(fā)明專利]貼片LED無模封裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710708934.4 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107452855B | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林金填;王遠(yuǎn)東;李超;趙文;楊世友 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 旭宇光電（深圳）股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京華識(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11530 | 代理人： | 趙永強(qiáng) |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 透明硅膠 支架 封裝膠 固化 腔體 透鏡 重力作用 貼片LED 倒置 烘烤 無模 封裝 工藝步驟 烘烤固化 制作方便 中部凸起 封膠 注膠 流動(dòng) 填充 成型 模具 芯片 | ||
本發(fā)明提供了一種貼片LED無模封裝方法，包括如下步驟：安裝芯片：設(shè)置支架，并在所述支架的腔體中安裝LED芯片；封膠：向所述腔體中填充封裝膠，并烘烤固化所述封裝膠；注膠：將透明硅膠點(diǎn)在固化后的所述封裝膠上，并使所述透明硅膠呈中部凸起狀；成型：將所述支架倒置，使所述支架上的腔體朝下，使所述透明硅膠在重力作用下流動(dòng)，并烘烤所述透明硅膠以固化形成透鏡。本發(fā)明通過在固化后的封裝膠上注入透明硅膠，再將支架倒置后，進(jìn)行烘烤，使透明硅膠在重力作用下流動(dòng)，并逐漸固化，以形成透鏡。工藝步驟簡(jiǎn)單、制作方便，無需模具，成本低。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種貼片LED無模封裝方法。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，簡(jiǎn)稱LED)廣泛用于光照設(shè)備中。其中貼片式LED(簡(jiǎn)稱貼片LED)一般包括一側(cè)具有腔體的支架、安裝在支架的腔體中的芯片、填充于腔體中的封裝膠和制作于封裝膠上的聚光透鏡。而為了保證芯片發(fā)出光線波長的一致性，一般在支架的腔體中均勻填充一定厚度的封裝膠。封裝膠透出的光線再經(jīng)聚光透鏡調(diào)光后射出。聚光透鏡一般使用模具制作并固化成型，再焊接或粘接在封裝膠或支架上，制作工藝復(fù)雜，成本高；同時(shí)模具成本高，也會(huì)增加貼片LED的成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種貼片LED無模封裝方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的貼片LED封裝透鏡工藝復(fù)雜、成本高的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種貼片LED無模封裝方法，包括如下步驟：
安裝芯片：設(shè)置支架，并在所述支架的腔體中安裝LED芯片；
封膠：向所述腔體中填充封裝膠，并烘烤固化所述封裝膠；
注膠：將透明硅膠點(diǎn)在固化后的所述封裝膠上，并使所述透明硅膠呈中部凸起狀；
成型：將所述支架倒置，使所述支架上的腔體朝下，使所述透明硅膠在重力作用下流動(dòng)，并烘烤所述透明硅膠以固化形成透鏡。
進(jìn)一步地，所述成型步驟中：烘烤的溫度為75-85攝氏度。
進(jìn)一步地，所述成型步驟中：還包括支撐所述支架的料盒。
進(jìn)一步地，所述成型步驟中：采用烤箱烘烤所述透明硅膠。
進(jìn)一步地，所述透鏡的發(fā)光角度為60-90角。
進(jìn)一步地，所述透鏡呈半球狀或水滴狀。
進(jìn)一步地，所述封膠步驟中：采用烤箱烘烤，且烘烤的溫度為130-160攝氏度。
進(jìn)一步地，所述封裝膠為熒光膠。
進(jìn)一步地，所述封膠步驟之前還包括調(diào)制熒光膠的步驟：將熒光粉加入硅膠中，并攪拌混合均勻。
進(jìn)一步地，所述封裝膠均勻填充于所述腔體中。
本發(fā)明提供的貼片LED無模封裝方法的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過在固化后的封裝膠上注入透明硅膠，再將支架倒置后，進(jìn)行烘烤，使透明硅膠在重力作用下流動(dòng)，并逐漸固化，以形成透鏡。工藝步驟簡(jiǎn)單、制作方便，無需模具，成本低。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的貼片LED無模封裝方法的流程示意圖；
圖2為圖1的貼片LED無模封裝方法制作的貼片LED的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于旭宇光電（深圳）股份有限公司，未經(jīng)旭宇光電（深圳）股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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