[發明專利]一種柔性基板的報廢處理系統及方法

有效

• 申請號: 201710708564.4
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN107520023B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 張春鵬;袁志龍;楊曉東;周成;胡巖;袁洪光
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: B02C19/18
• 分類號: B02C19/18
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

1.一種柔性基板的報廢處理系統，其特征在于，所述系統包括：降溫設備和報廢設備；

所述降溫設備，用于對柔性基板進行降溫處理，使所述柔性基板的溫度低于第一預設溫度；

所述報廢設備，用于對降溫處理后的所述柔性基板進行機械破碎處理；

其中，所述第一預設溫度為所述柔性基板中柔性基底材料的最低脆化溫度；

其中，所述降溫設備包括：降溫腔室和供氣源；

所述降溫腔室，用于盛放需要進行降溫處理的柔性基板；

所述供氣源，用于為降溫腔室提供用于進行降溫處理的氣體；

所述降溫腔室包括：第一腔室和第二腔室；所述供氣源包括氣體液化設備；

所述氣體液化設備，用于將所述供氣源中輸出的氣體進行液化處理；

所述第一腔室，用于通過所述供氣源提供的所述氣體對柔性基板進行預降溫處理，使所述柔性基板的溫度逐漸降低到第二預設溫度；

所述第二腔室，包括：能夠密封的浸泡腔室以及設置在浸泡腔室中的液化氣體，其中，所述浸泡腔室用于浸泡預降溫處理后的柔性基板，對所述柔性基板繼續進行降溫處理，使所述柔性基板的溫度在預設時長內不高于所述第一預設溫度；

其中，所述第二預設溫度高于所述第一預設溫度。

2.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述系統還包括：至少一個移動設備；

所述移動設備，用于將降溫處理后的所述柔性基板移動到所述報廢設備中。

3.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述第二腔室還包括：能夠密封的浸泡腔室，以及設置在所述浸泡腔室中的液化氣體；

所述浸泡腔室，用于浸泡預降溫處理后的所述柔性基板，對所述柔性基板繼續進行降溫處理；

所述供氣源還包括：氣體液化設備；

所述氣體液化設備，用于將所述供氣源中輸出的氣體進行液化處理，并將液化處理后得到的液化氣體輸送給所述浸泡腔室。

4.如權利要求3所述的系統，其特征在于，所述系統還包括：第一隔擋門，第二隔擋門和第三隔擋門；其中，

所述第一隔擋門，用于在開啟時作為使所述柔性基板進入所述第一腔室的通道，在關閉時使所述第一腔室呈密封狀態；

所述第二隔擋門，用于在開啟時作為使所述柔性基板從所述第一腔室移動到所述第二腔室中的通道，在關閉時使所述第一腔室和所述第二腔室呈密封狀態；

所述第三隔擋門，用于在開啟時作為使所述柔性基板從所述第二腔室移動到所述報廢設備中的通道，在關閉時使所述第二腔室呈密封狀態。

5.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述系統還包括：設置在所述報廢設備下方的廢料池；

所述廢料池，用于盛放所述機械破碎處理后掉落的柔性基板廢料。

6.一種柔性基板的報廢處理方法，其特征在于，所述方法包括：

對柔性基板進行降溫處理，使所述柔性基板的溫度低于第一預設溫度；

對降溫處理后的所述柔性基板進行機械破碎處理；

其中，所述第一預設溫度為所述柔性基板中柔性基底材料的最低脆化溫度；

所述對柔性基板進行降溫處理，包括：

通過低溫氣體對柔性基板進行預降溫處理，使所述柔性基板的溫度逐漸降低到第二預設溫度；

通過將預降溫處理后的所述柔性基板浸泡在液化氣體中對預降溫處理后的所述柔性基板繼續進行降溫處理，使所述柔性基板的溫度在預設時長內低于所述第一預設溫度；

所述第二預設溫度高于所述第一預設溫度。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，用于進行所述降溫處理的氣體包括下列中的一種或組合：

氫氣、氦氣和氮氣。