[發明專利]一種微模塊數據中心及其業務實現方法

在審

• 申請號: 201710708006.8
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN107278112A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 王紅衛;李濤;周相峰
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

1.一種微模塊數據中心，其特征在于，包括：

箱體、至少兩個機柜、至少一個空調；其中，所述至少兩個機柜形成兩列機柜；每一個所述機柜中包括相對的操作面和出風面；

所述至少兩個機柜以及所述至少一個空調均放置在所述箱體中；

所述兩列機柜并排間隔放置，在所述兩列機柜之間形成冷通道；其中，每一列機柜中的各個所述機柜的操作面均朝向所述冷通道；

每一列機柜中的各個所述機柜的出風面均與緊鄰的箱體側壁之間具有設定的距離，在當前一列機柜的各個所述機柜的出風面與緊鄰的箱體側壁之間形成所述當前一列機柜對應的熱通道；

所述至少一個空調，用于獲取各個所述熱通道中的熱空氣，并將獲取的熱空氣轉換為冷空氣，將所述冷空氣排放至所述冷通道；

每一個所述機柜與所述冷通道中的冷空氣進行熱交換，并通過對應的出風面將熱交換后形成的熱空氣排放至對應的熱通道。

2.根據權利要求1所述的微模塊數據中心，其特征在于，

所述箱體，包括：開孔地板；

每一個所述機柜均放置在所述開孔地板的上方；

所述至少一個空調放置在所述開孔地板的下方；

各個所述熱通道中的熱空氣通過所述開孔地板中的各個開孔進入到所述開孔地板的下方；

所述至少一個空調，用于獲取進入到所述開孔地板下方的熱空氣，將獲取的熱空氣轉換為所述冷空氣，并通過所述開孔地板中的各個開孔將所述冷空氣排放至所述冷通道。

3.根據權利要求2所述的微模塊數據中心，其特征在于，

每一列機柜中的各個所述機柜的總長度與所述箱體的總長度一致；

每一列機柜中的各個所述機柜的高度均相同，且各個所述機柜的高度與所述開孔底板的上表面到所述箱體的頂面間的距離一致；

或，

每一列機柜中的各個所述機柜的高度均相同，且各個所述機柜的高度與所述開孔底板的上表面到所述箱體的頂面間的距離一致；每一列機柜中的各個所述機柜的總長度小于所述箱體的總長度；

每一列機柜中位于第一端的機柜與所述箱體的第一端側壁緊鄰；

每一列機柜中位于第二端的機柜與所述箱體的第二端側壁間設置有第一隔板，其中，所述箱體的第二端側壁與所述第一端側壁相對；

所述第一隔板的長度為每一列機柜中位于第二端的機柜與所述箱體的第二端側壁間的距離，所述第一隔板的高度為所述開孔底板的上表面到所述箱體的頂面間的距離；

或，

每一列機柜中的各個所述機柜的總長度與所述箱體的總長度一致；每一列機柜中的各個所述機柜中存在至少一個目標機柜的高度與所述開孔底板的上表面到所述箱體的頂面間的距離不一致；

每一個所述目標機柜的頂部到所述箱體的頂層間設置第二隔板；其中，所述第二隔板的高度為當前所述目標機柜的頂部到所述箱體的頂層的距離，所述第二隔板的長度為當前所述目標機柜的長度。

4.根據權利要求1所述的微模塊數據中心，其特征在于，

所述至少兩個機柜，包括：至少一個服務器機柜和至少一個配電機柜；

當一列機柜中同時包括至少一個服務器機柜和至少一個配電機柜時，

各個所述服務器機柜依次相鄰放置，且各個所述服務器機柜的操作面均朝向所述冷通道；

各個所述配電機柜依次相鄰放置，且各個所述配電機柜的操作面均朝向所述冷通道；

依次相鄰放置的各個所述配電機柜中位于首位的配電機柜與依次相鄰放置的各個所述服務器機柜中位于末位的服務器機柜相鄰放置，或，依次相鄰放置的各個所述配電機柜中位于末位的配電機柜與依次相鄰放置的各個所述服務器機柜中位于首位的服務器機柜相鄰放置。

5.根據權利要求1所述的微模塊數據中心，其特征在于，

當所述空調的數量與所述機柜的數量一致時，

每一個所述機柜對應一個所述空調；

每一個所述空調放置在對應的機柜下方，用于從對應的熱通道的下端獲取熱空氣，并將獲取的熱空氣轉換為冷空氣，并將所述冷空氣從所述冷通道的下端排放至所述冷通道。

6.根據權利要求2所述的微模塊數據中心，其特征在于，

所述箱體，進一步包括：至少一個天窗；

所述至少一個天窗，設置在所述箱體的頂層中，且設置在所述冷通道在所述頂層的投影區域內；

每一個所述天窗在外力作用下或接收到開啟指令時開啟。