[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其密封性檢測方法和制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710707895.6
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN107331648A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 范曉旺;張亮
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/66;H01L31/048;G01M3/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃德海

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其密封性檢測方法和制造方法、顯示裝置和光伏器件。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中諸如光伏器件、顯示裝置等采用封裝結(jié)構(gòu)的裝置，其雙層板材之間的封裝密封性需要人工接觸封裝結(jié)構(gòu)進行觀察檢測，存在主觀判斷誤差，而且在檢測的過程中不可避免會帶入微粒雜質(zhì)或者劃傷封裝結(jié)構(gòu)等隱患。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)具有檢測可靠、自動化程度高等優(yōu)點。

本發(fā)明還提出一種具有所述封裝結(jié)構(gòu)的顯示裝置。

本發(fā)明還提出一種具有所述封裝結(jié)構(gòu)的光伏器件。

本發(fā)明還提出一種封裝結(jié)構(gòu)的密封性的檢測方法。

本發(fā)明還提出一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例提出一種封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：相對設(shè)置的襯底基板和封裝蓋板；形成在所述襯底基板和所述封裝蓋板之間的封裝膠，用于連接所述襯底基板和所述封裝蓋板以形成密封空間，所述封裝膠內(nèi)混合有熒光劑。

根據(jù)本發(fā)明實施例的封裝結(jié)構(gòu)，具有檢測可靠、自動化程度高等優(yōu)點。

另外，根據(jù)本發(fā)明上述實施例的封裝結(jié)構(gòu)還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

可選地，所述封裝膠位于所述封裝蓋板和所述襯底基板的外周沿處。這樣便于所述封裝膠的設(shè)置和漏氣檢測。

根據(jù)本發(fā)明的又一個實施例，所述封裝膠為UV膠。這樣便于對所述封裝蓋板和所述襯底基板進行粘接。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面的實施例提出一種顯示裝置，所述顯示裝置包括根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例所述的封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明實施例的顯示裝置，通過利用根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例所述的封裝結(jié)構(gòu)，具有檢測可靠、自動化程度高等優(yōu)點。

可選地，所述顯示裝置為等離子體顯示裝置、有機發(fā)光二極管顯示裝置或液晶顯示裝置。這樣便于等離子體顯示裝置、有機發(fā)光二極管顯示裝置或液晶顯示裝置中的所述封裝結(jié)構(gòu)的密封性檢測。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面的實施例提出一種光伏器件，所述光伏器件包括根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例所述的封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明實施例的光伏器件，通過利用根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例所述的封裝結(jié)構(gòu)，具有檢測可靠、自動化程度高等優(yōu)點。

根據(jù)本發(fā)明的第四方面的實施例提出一種根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例所述的封裝結(jié)構(gòu)的密封性的檢測方法。

包括以下步驟：

對所述封裝膠的寬度進行掃描檢測，根據(jù)封裝膠的寬度判斷所述封裝結(jié)構(gòu)的密封性。

根據(jù)本發(fā)明實施例的封裝結(jié)構(gòu)的密封性的檢測方法，通過利用根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例所述的封裝結(jié)構(gòu)，具有檢測可靠、自動化程度高等優(yōu)點。

可選地，掃描檢測所述封裝膠的寬度，若所述封裝膠的寬度小于第一閾值，判斷所述封裝結(jié)構(gòu)發(fā)生漏氣，若所述封裝膠的寬度大于第二閾值，判斷所述封裝結(jié)構(gòu)未發(fā)生漏氣，其中第一閾值小于第二閾值。這樣可以使所述封裝結(jié)構(gòu)的漏氣檢測更加精確可靠。

根據(jù)本發(fā)明的第五方面的實施例提出一種根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

包括以下步驟：

提供封裝蓋板和襯底基板；

提供封裝膠，所述封裝膠內(nèi)混合有熒光劑；

利用封裝膠對所述封裝蓋板和所述襯底基板之間進行密封；

對所述封裝膠的寬度進行掃描檢測，根據(jù)封裝膠的寬度判斷所述封裝結(jié)構(gòu)的密封性。

根據(jù)本發(fā)明實施例的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，通過利用根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實施例所述的封裝結(jié)構(gòu)，具有檢測可靠、自動化程度高等優(yōu)點。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的封裝結(jié)構(gòu)的局部放大圖，其中封裝結(jié)構(gòu)未發(fā)生漏氣。

圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的封裝結(jié)構(gòu)的局部放大圖，其中封裝結(jié)構(gòu)發(fā)生漏氣。

圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的封裝結(jié)構(gòu)的密封性的檢測方法的流程圖。

圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。

附圖標(biāo)記：封裝結(jié)構(gòu)1、封裝蓋板100、襯底基板200、封裝膠300、熒光劑310。