[發明專利]耐磨性好的鈦合金手機殼在審
| 申請號： | 201710707889.0 | 申請日： | 2017-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN107465793A | 公開（公告）日： | 2017-12-12 |
| 發明（設計）人： | 王俊林 | 申請（專利權）人： | 太倉勁松智能化電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/18 | 分類號： | H04M1/18;H04M1/02;B32B9/04;B32B9/00;B32B3/26;B32B15/04 |
| 代理公司： | 蘇州誠逸知識產權代理事務所(特殊普通合伙)32313 | 代理人： | 周亞婷 |
| 地址： | 215400 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐磨性 鈦合金 機殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種耐磨性好的鈦合金手機殼，其特征在于：所述的耐磨性好的鈦合金手機殼包括殼體主體，所述殼體主體包括從內往外依次包括鈦合金材料層、氣凝膠層和導熱薄膜層,所述殼體主體背面設有散熱孔，殼體主體四周設有固定吸盤，所述導熱薄膜層為天然石墨散熱膜，所述氣凝膠層為陶瓷氣凝膠。
2.根據權利要求1所述的耐磨性好的鈦合金手機殼，其特征在于：所述的導熱薄膜層的厚度為0.01mm。
3.根據權利要求1所述的耐磨性好的鈦合金手機殼，其特征在于：所述氣凝膠層的厚度為0.2-0.3cm。
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