[發明專利]真空規連接組件和半導體設備

有效

• 申請號: 201710707688.0
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN109411385B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 張鵬
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;G01L9/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 李秋華

1.一種真空規連接組件，用于將真空規與反應腔室密閉連通，其特征在于，所述真空規連接組件包括依次連接的連接管、收集件和開關閥，所述連接管用于連通所述反應腔室和所述收集件，并向所述收集件引入所述反應腔室內的氣流，所述收集件用于收集所述氣流中的顆粒雜質，所述開關閥用于連接所述真空規和所述收集件，以控制所述真空規與所述反應腔室之間的通斷；

所述連接管與所述收集件的貫通方向、所述收集件與所述開關閥的貫通方向、所述開關閥與所述真空規的貫通方向之間兩兩相互垂直；

所述收集件包括本體和設置在所述本體內的收集腔；

所述開關閥的與所述收集腔的連接位置位于所述本體的頂壁，所述連接管與所述收集腔的連接位置處于所述本體的側壁上，且遠離所述本體的頂壁。

2.根據權利要求1所述的真空規連接組件，其特征在于，所述收集腔的內徑與所述連接管的內徑之比為8:1～10:1。

3.根據權利要求1所述的真空規連接組件，其特征在于，所述收集件的容積與所述連接管的容積之比為10:1～15:1。

4.根據權利要求1所述的真空規連接組件，其特征在于，所述收集件包括收集部和止擋部，所述收集部呈筒狀，所述收集部的頂部開口與所述開關閥連通，所述收集部的底部開口設置有所述止擋部，且所述止擋部與所述收集部可拆卸連接。

5.根據權利要求4所述的真空規連接組件，其特征在于，所述真空規連接組件還包括卡箍，所述卡箍套設在所述止擋部和所述收集部的外側，以連接所述止擋部和所述收集部。

6.根據權利要求1至5任意一項所述的真空規連接組件，其特征在于，所述開關閥包括角閥。

7.根據權利要求1至6任意一項所述的真空規連接組件，其特征在于，所述真空規連接組件還包括加熱件，所述加熱件套設在所述連接管的外部。

8.一種半導體設備，包括反應腔室、真空規連接組件和真空規，其特征在于，所述真空規連接組件包括權利要求1至7任意一項所述的真空規連接組件。