[發明專利]封裝晶片的加工方法

有效

• 申請號: 201710705687.2
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN107785311B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 吉田侑太;大久保廣成
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

1.一種封裝晶片的加工方法，該封裝晶片是利用模制樹脂將晶片的器件區域的正面以及沿著分割預定線形成的槽覆蓋而得的，該晶片在正面上具有在由交叉的多條所述分割預定線劃分的多個區域內分別形成有器件的所述器件區域以及圍繞該器件區域的外周剩余區域，該封裝晶片的加工方法的特征在于，

具有如下的步驟：

模制樹脂去除步驟，沿著封裝晶片的外周緣將該模制樹脂去除，使填充有該模制樹脂的槽在該外周剩余區域露出；

保持步驟，使填充有該模制樹脂的該槽露出而利用卡盤工作臺的保持面對該封裝晶片進行保持；

朝向調整步驟，使保持著該封裝晶片的該卡盤工作臺旋轉，使該槽的延伸方向與形成分割槽時對該卡盤工作臺進行加工進給的加工進給方向平行；

坐標登記步驟，在實施了該朝向調整步驟之后，對在外周緣露出的多個該槽的長度方向的兩個端部進行拍攝，根據拍攝圖像對該卡盤工作臺的保持面上的該槽的長度方向的兩個端部或單側端部的坐標信息進行登記；以及

分割槽形成步驟，根據所登記的該槽的坐標信息，計算出應沿著該槽形成的分割槽的位置，并沿著該槽形成該分割槽，

該槽的坐標信息是比該槽的長度方向的封裝晶片的外緣靠中心的坐標信息，

即使相鄰的該槽的間隔發生變動，也與該槽的位置對應地形成該分割槽。

2.根據權利要求1所述的封裝晶片的加工方法，其特征在于，

在該坐標登記步驟中，對所有的該槽的長度方向的兩個端部的坐標信息進行登記。

3.根據權利要求1所述的封裝晶片的加工方法，其特征在于，

在實施該坐標登記步驟時，沿著封裝晶片的外周緣在周向上依次對該槽進行拍攝。

4.根據權利要求1所述的封裝晶片的加工方法，其特征在于，

在該分割槽形成步驟中，通過激光光線或切削刀具將該模制樹脂去除。

5.根據權利要求1、2、3或4所述的封裝晶片的加工方法，其特征在于，

在該坐標登記步驟中，根據整體填充有該模制樹脂的槽的拍攝圖像對該槽的長度方向的兩個端部或單側的坐標信息進行登記。