[發(fā)明專利]一種只取熱不取水地熱孔固孔封堵裝置及方法

在審

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• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN107288578A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李建峰
• 申請（專利權(quán)）人: 李建峰
• 主分類號: E21B33/13
• 分類號: E21B33/13;C04B28/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種只取熱不取水地熱孔固孔封堵裝置，其特征在于，所述只取熱不取水地熱孔固孔封堵裝置設(shè)置有鉆孔泥漿層，鉆孔泥漿層填充在鉆井內(nèi)部套管的外側(cè)，所述鉆孔泥漿層的上端填充有隔離液層；

所述隔離液層的上端填充有封堵料，所述封堵料的上端填充有隔離液層。

2.一種如權(quán)利要求1所述只取熱不取水地熱孔固孔封堵裝置的只取熱不取水地熱孔固孔封堵方法，其特征在于，所述只取熱不取水地熱孔固孔封堵方法包括以下步驟：

步驟一、先用鉆具向孔一定部位注入一定量的封堵料；

步驟二、起出鉆具；

步驟三、把套管串下入封堵料中待凝固。

3.如權(quán)利要求2所述的只取熱不取水地熱孔固孔封堵方法，其特征在于，所述封堵料包括無機沉淀型體系、聚合物凍膠體系；所述無機沉淀型體系與聚合物凍膠體系的體積比為1:2～3.5；

所述無機沉淀型體系按質(zhì)量百分比組份由硅酸鹽水泥熟料60～80份、硫鋁酸鹽水泥10～20份、膨潤土3～6份、羥乙基纖維素醚0.2～0.5份、聚合物乳液30～40份、增塑劑3～5份、消泡劑2～3份、增稠劑PRM-300 0.5～1份、8#石英砂20～25份；

所述聚合物凍膠體系由樹脂、促進劑和填料組成；所述填料由第一填料和第二填料組成；按質(zhì)量份計，樹脂50～90份，促進劑0.5～4份、第一填料10～30份、第二填料10～30份。

4.如權(quán)利要求3所述的只取熱不取水地熱孔固孔封堵方法，其特征在于，所述的第一填料和第二填料分別由有機填料和無機填料加工而成，其中第一填料為30～80目，第二填料80～200目；所述有機填料為聚硅高分子材料；所述無機填料為10#石英砂；所述有機填料和無機填料的質(zhì)量比為1:15～20。

5.如權(quán)利要求3所述的只取熱不取水地熱孔固孔封堵方法，其特征在于，所述的樹脂為呋喃樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、環(huán)氧樹脂的一種或兩種以上組合；

所述的促進劑為苯磺酸、草酸、無水苯甲酸或氯化銨的一種或兩種以上組合。

6.如權(quán)利要求2所述的只取熱不取水地熱孔固孔封堵方法，其特征在于，所述封堵料的制備方法包括：

步驟一，按質(zhì)量百分比取硅酸鹽水泥熟料60～80份、硫鋁酸鹽水泥10～20份、膨潤土3～6份、羥乙基纖維素醚0.2～0.5份、聚合物乳液30～40份、增塑劑3～5份、消泡劑2～3份、增稠劑PRM-300 0.5～1份、8#石英砂20～25份；混合，攪拌均勻后得無機沉淀型體系備用；

步驟二，按質(zhì)量份計，取樹脂50～90份，促進劑0.5～4份、第一填料10～30份、第二填料10～30份；混合，攪拌均勻后得聚合物凍膠體系備用；

步驟三，按體積比，取無機沉淀型體系與聚合物凍膠體系1:2～3.5。

7.如權(quán)利要求6所述的只取熱不取水地熱孔固孔封堵方法，其特征在于，所述封堵料的制備后，鉆孔的第一段塞為無機沉淀型體系，第二段塞為聚合物凍膠體系；

先將無機沉淀型體系注入鉆孔內(nèi)，再使用柱塞泵將聚合物凍膠體系體系注入鉆孔。

8.如權(quán)利要求6所述的只取熱不取水地熱孔固孔封堵方法，其特征在于，所述無機沉淀型體系的制備方法，具體包括：

在攪拌池中先放水，開啟池中攪拌器，攪拌速度為100～300rpm；

加入無機沉淀型體系沿著器攪拌出的漩渦緩慢倒進去；

攪拌60min后將攪拌速度降到50～100rpm，持續(xù)攪拌60min后停止攪拌，得無機沉淀型體系。

9.如權(quán)利要求6所述的只取熱不取水地熱孔固孔封堵方法，其特征在于，所述聚合物凍膠體系的制備方法，具體包括：

按照重量百分比計，取樹脂50～90份，第一填料10～30份、第二填料10～30份；依次加入到攪拌器具內(nèi)，攪拌60min～90min，混合均勻，得到混合物；

按照重量百分比，向混合物中加入促進劑0.5～4份、攪拌10～30min均勻。