[發明專利]用于金屬手機殼的加工裝置

在審

• 申請號: 201710704645.7
• 申請日: 2015-06-15
• 公開（公告）號: CN107626821A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 徐金根;張金山
• 申請（專利權）人: 科森科技東臺有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10;B21D45/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種用于金屬手機殼的加工裝置，其特征在于：包括由上往下依次設置的上模夾板（1）、止擋板（2）、脫料板（3）和下模座（4），所述上模夾板（1）下表面具有一豎直斜楔（5）和彈性件（6），所述止擋板（2）具有一傳力桿（7）、供豎直斜楔（5）嵌入的通孔（8）且下表面具有一豎直斜面滑塊（9），脫料板（3）具有一強壓塊和2個通孔（8），所述下模座（4）和脫料板（3）之間安裝有可沿水平方向運動的沖刀（10），此沖刀（10）的后端具有一水平斜面滑塊（101），所述脫料板（3）中一個通孔供上模夾板（1）的豎直斜楔（5）嵌入，另一通孔（8）供止擋板（2）的豎直斜面滑塊（9）嵌入；

一安裝板（11）固定于所述脫料板（3）或者下模座（4）上，一彈簧（12）套裝于推桿（13）上并位于其安裝塊（131）與安裝板（11）之間，此推桿（13）的前端和后端分別為安裝塊（131）、擋塊（132），此推桿（13）的安裝塊（131）另一端固定有一水平斜楔（14）和頂桿（15），所述頂桿（15）與沖刀（10）的前端接觸，所述水平斜楔（14）與止擋板（2）的豎直斜面滑塊（9）配合；

所述傳力桿（7）位于彈性件（6）和強壓塊之間，所述脫料板（3）和下模座（4）之間具有漏料孔（20）且脫料板（3）具有一位于漏料孔（20）上方的吹廢通孔（21），一進氣嘴（22）位于脫料板（3）的側端面，此進氣嘴（22）與吹廢通孔（21）之間通過通道（23）貫通；所述上模夾板（1）和脫料板（3）各自的同側端之間通過一對掛孔（24）和連接鏈（25）連接；

所述沖刀（10）下表面具有一快換墊塊（16）；所述摩擦片（17）通過螺栓（18）固定于下模座（4）。