[發(fā)明專利]烹飪載體、加熱平臺和烹飪器具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710703669.0
• 申請日: 2017-08-16
• 公開（公告）號: CN109393996A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 麻百忠;張帆;王云峰;黃庶鋒;雷俊;江德勇;劉文華;曾露添
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: A47J36/24
• 分類號: A47J36/24
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

1.一種烹飪載體，放置于加熱平臺上，所述加熱平臺用于加熱所述烹飪載體，其特征在于，所述烹飪載體包括：

主控芯片；

通信裝置，所述通信裝置與所述主控芯片相連接，以使所述主控芯片與加熱平臺進行通信；

供電裝置，所述供電裝置與所述主控芯片和/或所述通信裝置相連接，以為所述主控芯片和所述通信裝置供電。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪載體，其特征在于，所述供電裝置包括：載體線圈，所述載體線圈與所述主控芯片和/或所述通信裝置相連接，且與所述加熱平臺的平臺線圈相耦合，以使電能由所述平臺線圈傳遞至所述載體線圈。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的烹飪載體，其特征在于，所述烹飪載體線圈與所述平臺線圈平行設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪載體，其特征在于，所述供電裝置包括：導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的一端與所述主控芯片和/或所述通信裝置相連接，所述導(dǎo)線的另一端通過第一接線端子插接于所述加熱平臺上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的烹飪載體，其特征在于，所述烹飪載體的底部設(shè)置有第一定位部，所述第一定位部與所述加熱平臺相配合，以使所述烹飪載體置于所述加熱平臺上時，所述第一接線端子可準確地插接于所述加熱平臺的預(yù)定位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的烹飪載體，其特征在于，所述第一定位部為凸出于所述烹飪載體底部的凸起或向所述烹飪載體內(nèi)部凹陷的凹槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪載體，其特征在于，所述供電裝置包括：溫差發(fā)電片，所述溫差發(fā)電片與所述主控芯片和/或所述通信裝置相連接，所述溫差發(fā)電片的一面與所述烹飪載體的內(nèi)膽相貼合，以使溫差發(fā)電片的兩面之間產(chǎn)生溫差。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的烹飪載體，其特征在于，所述供電裝置還包括：散熱器，所述散熱器與所述溫差發(fā)電片的另一面相連接，以降低所述溫差發(fā)電片的另一面的溫度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的烹飪載體，其特征在于，所述供電裝置為蓄電池。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的烹飪載體，其特征在于，還包括：

內(nèi)膽，所述內(nèi)膽置于所述加熱平臺的加熱區(qū)域的上方，以烹飪內(nèi)膽所盛放的食材；

蓋體，所述蓋體扣合于所述內(nèi)膽上，以打開或關(guān)閉所述內(nèi)膽，所述蓋體設(shè)置有溫度傳感器和/或壓力傳感器；

其中，所述溫度傳感器與所述主控芯片相連接，以將檢測到的所述內(nèi)膽內(nèi)部的溫度信息反饋至所述主控芯片，所述壓力傳感器與所述主控芯片相連接，以將檢測到的所述內(nèi)膽內(nèi)部的壓力信息反饋至所述主控芯片。

11.一種加熱平臺，用于加熱如權(quán)利要求1至10中任一項所述的烹飪載體，其特征在于，所述加熱平臺包括：

平臺主控芯片；

平臺通信裝置，所述平臺通信裝置與所述平臺主控芯片相連接，以與所述烹飪載體進行通信；

平臺供電裝置，所述平臺供電裝置與所述烹飪載體電連接，以為所述烹飪載體供電。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱平臺，其特征在于，所述平臺供電裝置包括：

驅(qū)動模塊，所述驅(qū)動模塊與電源相連接；

平臺線圈，所述平臺線圈與所述驅(qū)動模塊相連接，并且與所述烹飪載體的載體線圈相耦合，以為所述烹飪載體供電。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的加熱平臺，其特征在于，所述平臺線圈與所述烹飪載體線圈平行設(shè)置。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱平臺，其特征在于，所述平臺供電裝置包括：電源線，所述電源線的一端與電源相連接，所述電源線的另一端通過第二接線端子插接在所述烹飪載體的第一接線端子上，以為所述烹飪載體供電。