[發明專利]玻璃基板分離方法及玻璃基板分離裝置

有效

• 申請號: 201710702626.0
• 申請日: 2017-08-16
• 公開（公告）號: CN107686007B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 陳世敏
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: B65G49/06
• 分類號: B65G49/06
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明公開了一種玻璃基板分離裝置，若干第一真空吸附裝置吸附住所述玻璃基板的一端，將玻璃基板的一端與所述OLED之間分離具有一定間距的開口，使用所述金屬絲從位于該玻璃基板一端的開口進入，并緊靠玻璃基板的下表面移動至玻璃基板的另一端，從而將所述玻璃基板與所述OLED之間完成分離；所述第二真空吸附裝置吸附在玻璃基板的中間位置，將所述玻璃基板從所述OLED上移除，從而實現了OLED模組生產中LLO后的玻璃基板移除工藝，避免了OLED以及設置于所述OLED表面層的PI層受到破壞，進而提高了所述OLED模組的良率。本發明還公開了一種使用上述玻璃基板分離裝置的玻璃基板分離方法，用以將玻璃基板從所述OLED上移除。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種玻璃基板分離方法及玻璃基板分離裝置。

背景技術

在液晶顯示領域，液晶屏的輕薄化是發展趨勢，尤其是隨著顯示技術的不斷進步，柔性有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)模組的研發生產中，柔性OLED模組的特點之一就是厚度薄。OLED模組一般包括玻璃基板、OLED以及位于所述玻璃基板與該OLED之間的PI(聚酰亞胺，Polyimide)層，該PI層作為所述OLED的表面層，其厚度大約為20微米，因此容易受力損壞。

在OLED模組生產中，在激光剝離(Laser Lift Off，LLO)之后需要將剝離基板從所述OLED上移除，此過程稱之為移除(D-lami)制程。在現有技術中，大多采用直接剝離的方式移除所述玻璃基板，即通過吸嘴吸住所述玻璃基板，然后該吸嘴帶動所述玻璃基板向上移動，使得玻璃基板與所述OLED之間完成分離。然而，上述直接剝離的方式由于作用在所述OLED上的拉力較大，容易破壞設置于所述OLED表面層的PI層，進而導致損壞所述OLED，造成所述OLED模組的良率下降。

發明內容

本發明實施例提供一種玻璃基板分離方法及玻璃基板分離裝置，其可改善OLED模組生產中LLO后的玻璃基板移除工藝，避免了OLED以及設置于所述OLED表面層的PI層受到破壞，進而提高了所述OLED模組的良率。

第一方面，本發明第一實施例提供了一種玻璃基板分離裝置，用以將玻璃基板從有機發光二極管(OLED)上移除。所述玻璃基板分離裝置包括剝離平臺、若干第一真空吸附裝置、分離絲及第二真空吸附裝置，所述OLED吸附固定在所述玻璃平臺上，若干所述第一真空吸附裝置吸附在所述玻璃基板的第一位置并將所述玻璃基板與所述OLED之間分離而形成一開口，其中，所述開口的口徑大于分離絲的直徑，所述分離絲同時從位于所述玻璃基板一端的開口處貼著所述玻璃基板的下表面移動至所述玻璃基板的另一端以將所述玻璃基板與所述OLED分離，所述第二真空吸附裝置吸附在所述玻璃基板的第二位置以將所述玻璃基板從所述OLED上移除。

其中，所述剝離平臺上開設有若干真空孔，所述OLED放置在所述剝離平臺上且對應于若干真空孔的位置，所述真空孔連接一吸氣裝置使得所述OLED吸附在所述剝離平臺上。

其中，所述玻璃基板分離裝置還包括第一驅動裝置，所述第一驅動裝置驅動所述第一真空吸附裝置向靠近所述玻璃基板的方向移動，并使得所述第一真空吸附裝置吸附在所述玻璃基板的第一位置處。

其中，所述玻璃基板分離裝置還包括控制單元，所述控制單元控制所述分離絲控制下進入所述玻璃基板一端的開口并貼緊所述玻璃基板的下表面，并控制所述分離絲以預定的速率移動至所述玻璃基板的另一端，且所述分離絲在整個移動過程與作為所述OLED表面層的PI層不接觸。

其中，所述玻璃基板分離裝置還包括第二驅動裝置，所述第二驅動裝置驅動所述第二真空吸附裝置向靠近所述玻璃基板的方向移動，并使得所述第二真空吸附裝置吸附在所述玻璃基板的第二位置處；所述第二驅動裝置還驅動所述第二真空吸附裝置向遠離所述OLED的方向移動，所述玻璃基板在第二真空吸附裝置的帶動下按照預定的速率抬升以將所述玻璃基板從所述OLED上移開。