[發明專利]一種共用感光芯片的多鏡頭攝像頭模組以及電子設備

在審

• 申請號: 201710702570.9
• 申請日: 2017-08-16
• 公開（公告）號: CN107343128A
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 曹能富
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明涉及成像裝置技術領域，更具體的說，涉及一種共用感光芯片的多鏡頭攝像頭模組以及電子設備。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，越來越多的具有圖像采集功能的電子設備廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中，為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利，成為當今人們不可或缺的重要工具。電子設備攝像圖像采集功能的主要部件是攝像頭模組，現有的攝像頭模組一般如圖1所示。

參考圖1，圖1為現有技術中一種常見的攝像頭模組的結構示意圖，現有的攝像頭模組包括：相對設置的感光芯片12以及鏡頭11。鏡頭11位于馬達13內，感光芯片11位于馬達13底部。感光芯片12與FPC14連接，用于連接外部電路。

如圖1所示，現有的攝像頭模組中，鏡頭的視場角度有限，導致攝像頭模組的拍攝視角較小。

發明內容

為了解決上述問題，本發明技術方案提供給了一種共用感光芯片的多鏡頭攝像頭模組以及電子設備，解決了現有技術中攝像頭模組拍攝視角較小的問題。

為例實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種共用感光芯片的多鏡頭攝像頭模組，所述多鏡頭攝像頭模組包括：

取景元件，所述取景元件具有相對且平行設置的頂面以及底面；至少一個連接所述底面以及所述頂面的側面；

與所述底面相對設置的感光芯片；

與所述頂面相對設置的主鏡頭，所述主鏡頭采集的光信息依次透過所述頂面以及所述底面，入射到所述感光芯片的設定區域；

至少一個輔助鏡頭，所述輔助鏡頭與所述側面一一對應，所述輔助鏡頭采集的光信息經過對應的所述側面的反射，入射到所述感光芯片的設定區域；

其中，不同的鏡頭采集的光信息入射到所述感光芯片的不同區域。

優選的，在上述多鏡頭攝像頭模組中，所述取景元件中，所述頂面的面積大于所述底面的面積，對應所述輔助鏡頭的側面具有反射鍍膜；

具有所述反射鍍膜的所述側面與所述頂面具有45°的夾角。

優選的，在上述多鏡頭攝像頭模組中，所述輔助鏡頭的光軸平行于所述頂面。

優選的，在上述多鏡頭攝像頭模組中，當設置多個所述輔助鏡頭時，所述輔助鏡頭的光軸位于同一平面。

優選的，在上述多鏡頭攝像頭模組中，所述取景元件為透明元件。

優選的，在上述多鏡頭攝像頭模組中，所述取景元件具有貫穿所述頂面以及所述底面的通孔，所述通孔與所述主鏡頭相對設置，用于使得所述主鏡頭采集的光信息射到所述感光芯片設定區域。

優選的，在上述多鏡頭攝像頭模組中，所述感光芯片通過FPC與外部控制電路電連接。

優選的，在上述多鏡頭攝像頭模組中，當設置有多個所述輔助鏡頭時，所述輔助鏡頭對稱的設置在所述取景元件的四周。

優選的，在上述多鏡頭攝像頭模組中，具有兩個所述輔助鏡頭，所述輔助鏡頭在垂直于所述主鏡頭的光軸的方向上正對設置。

本發明還提供了一種電子設備，所述電子設備包括：上述任一項所述的多鏡頭攝像頭模組。

通過上述描述可知，本發明技術方案提供的共用感光芯片的多鏡頭攝像頭模組包括：取景元件，所述取景元件具有相對且平行設置的頂面以及底面；至少一個連接所述底面以及所述頂面的側面；與所述底面相對設置的感光芯片；與所述頂面相對設置的主鏡頭，所述主鏡頭采集的光信息依次透過所述頂面以及所述底面，入射到所述感光芯片的設定區域；至少一個輔助鏡頭，所述輔助鏡頭與所述側面一一對應，所述輔助鏡頭采集的光信息經過對應的所述側面的反射，入射到所述感光芯片的設定區域；其中，不同的鏡頭采集的光信息入射到所述感光芯片的不同區域。

可見，在上述多鏡頭攝像頭模組中，通過設置取景元件，可以在主鏡頭的基礎上進一步增加至少一個輔助鏡頭，使得所述多鏡頭攝像頭模組中，主鏡頭以及輔助鏡頭可以共用一個感光芯片，不同的鏡頭具有不同的市場角，大大增大了拍攝角度。具有所述多鏡頭攝像頭模組的電子設備，相對于傳統的電子設備具有更大的拍攝角度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中一種常見的攝像頭模組的結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的一種共用感光芯片的多鏡頭攝像頭模組的結構示意圖；