[發明專利]一種利于焊線的LED電極結構

有效

• 申請號: 201710702318.8
• 申請日: 2017-08-16
• 公開（公告）號: CN107527974B
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 董仲偉;鐘秉憲;吳俊毅;吳超瑜;王篤祥
• 申請（專利權）人: 天津三安光電有限公司
• 主分類號: H01L33/36
• 分類號: H01L33/36;H01L33/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種利于焊線的LED電極結構及采用該LED結構的發光二極管，其中所述LED電極結構依次包括歐姆接觸層和焊接層，所述歐姆接觸層設置在外延層之上，所述阻擋層設置在所述歐姆接觸層之上，所述焊接層設置在所述阻擋層之上，所述焊接層從下至上依次包括厚金層、合金層和薄金層。本發明所述LED電極結構利用多層鋁合金電極結構設計使得Al活性得到很好控制，電極表面無Al元素析出，既降低了生產成本，同時保證了較好的封裝焊線品質，電極結構中增加了圖案化結構，加強每層鋁合金與上下金層之間的粘接性，有利于后續打線操作。

技術領域

本發明創造屬于LED芯片技術領域，尤其是涉及一種利于焊線的LED電極結構。

背景技術

發光二極管（Light Emitting Diode，簡稱LED）具有低能耗、高壽命、穩定性好、體積小、響應速度快以及發光波長穩定等良好光電特性，被廣泛應用于照明、家電、顯示屏及指示燈等領域。

發光二極管的電極結構大多數使用黃金作為主要蒸發材料，黃金因具有良好的導熱穩定性、延展性等優點而被大量使用。隨著普通照明領域的大規模發展，黃金的高昂成本逐漸成為突出的問題，需要尋找一種可以代替黃金且價格低廉的金屬作為LED電極主要材料。金屬鋁因具生產成本較低金屬性良好而被采用，但同時金屬鋁因其自身原因導致制作的電極結構極易在空氣中產生氧化現象，鋁表面的金屬氧化層薄膜使封裝焊線時極為不易，而且常常發生無法焊線、焊球脫落、擠鋁等異常現象，所以急需設計一種改良的鋁合金電極結構以克服現有技術中的不足。

發明內容

有鑒于此，本發明旨在提出一種利于焊線的LED電極結構，以解決鋁電極在LED電極制造過程中出現擴散及氧化的問題，大大提高后續LED封裝焊線品質。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種利于焊線的LED電極結構，包括歐姆接觸層和焊接層，所述歐姆接觸層設置在外延層之上，所述阻擋層設置在所述歐姆接觸層之上，所述焊接層設置在所述阻擋層之上，所述焊接層從下至上依次包括第一金層、合金層和第二金層，其中第一金層為厚金層，第二金層為薄金層，即第一金層的厚度大于第二金層的厚度。

優選的，所述LED電極結構還包括一設置于歐姆接觸層與焊接層之間的阻擋層。

優選的，所述合金層的鋁組分從下至上逐漸減少。

優選的，所述厚金層上表面為圖案化結構。

優選的，所述合金層包括多層鋁合金層，所述合金層至少包含3層鋁合金層。

優選的，每層所述鋁合金層中鋁含量大于50%wt且小于100%wt。

優選的，從下至上每層所述鋁合金層中鋁含量逐漸減少。

優選的，靠近所述薄金層的所述鋁合金層上表面為圖案化結構。

優選的，所述厚金層、所述合金層和所述薄金層厚度比例為1-1.5:6-7:2.5-3，例如比例為1:6:3。

優選的，在所述歐姆接觸層、所述阻擋層和所述焊接層外圍圓周設有一層鈍化層。

本發明同時提供一種發光二極管結構，其包括上述任意一種電極結構。

相對于現有技術，本發明所述的一種利于焊線的LED電極結構具有以下優勢：

（1）本發明所述的一種利于焊線的LED電極結構利用多層鋁合金電極結構設計使得Al活性得到很好控制，電極表面無Al元素析出，既降低了生產成本，同時保證了較好的封裝焊線品質。

（2）本發明所述的一種利于焊線的LED電極結構中增加了圖案化結構，加強每層鋁合金與上下金層之間的粘接性，有利于后續打線操作。